大功率型散热佳的Led封装陶瓷基覆铜板

　　富力天晟科技（武汉）有限公司是一家专业从事平面、曲面非金属基电子电路板和电子元器件研发、生产、销售为一体的高新技术企业，它背靠研发实力强大的武汉光电国家实验室，在电路板直接图形化方面拥有独特的技术优势。

　　公司主要产品是陶瓷基电路板，如氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、氧化锆陶瓷电路板、玻璃电路板、LED陶瓷电路板（包括二维和三维电路板）等，采用自主研发的激光快速活化金属化技术（Laser Activation Metallization, 简称LAM技术）技术制作而成。

金属层与陶瓷之间结合强度高、电学性能好，可以重复焊接，金属层厚度在1μm-1mm内可调，L/S分辨率可达到10μm，可直接实现电镀封孔，形成双面基板，为客户提供定制化、高密度电路板解决方案。

　　陶瓷电路板拥有良好的热学和电学性能，是功率型LED封装的极佳材料，特别适用于多芯片(MCM)和基板直接键合芯片(COB)等的封装结构；同时也可以作为其他大功率电力半导体模块的散热电路基板。

陶瓷电路板技术参数：

　　可焊性：可在260多次焊接，并可在－2080内长期使用

　　高频损耗：小，可进行高频电路的设计和组装

　　线/间距（L/S）分辨率：最大可达20μm

　　有机成分：不含有机成分，耐宇宙射线

　　氧化层：不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用

　　陶瓷电路板售后服务：

　　感谢您选购本公司陶瓷电路板，本产品严格按照国家质量体系标准进行质量控制。