托马斯PI膜涂敷高温胶水THOP-5

概 述

本品系多特种环氧树脂胶粘剂，单组份，热压快速固化，无气泡、无干花、蛇眼、粘接强度高，耐温性优良,操作简便。

适 用

范 围

适用于PI、铝基、FPC等线路板制作生产制作中用于铝、铜膜、复合材料（玻璃纤维、芳纶、PI等）的自粘与互粘及高温回流焊要求。

性

能

特

点

·外观：为浅黄色粘稠体，无固体机械颗粒。

·1501-5分钟烘干成压敏状（指干，手上无残胶），1801-5分钟或12060分钟固化，完全冷却后即接近最大粘接强度。

·粘接强度高，耐久、耐老化性能优良，介电性能稳定。

·耐温性能好，适应温度范围广，粘接后在较高的温度下仍有较好的粘接效果。

·粘接表面无需严格处理，使用方便。

·耐介质性能优良，耐油、水、碱、弱酸、脂等。

·安全及毒性特征：烘干过程中有少许小分子溶剂气味（须做好排气设备流程）固化后实际无毒。

·贮存稳定性较好，3

 ·产品符合ROHS标准。

主要技术性能指标如下：  0.1MMPI膜+铜膜   0.1MMPI膜+0.1MMPI膜   PI线路板+铜膜

耐温范围:-55－+180

测试材料

印刷方式

胶层厚度

常温剥离

100度剥离

回流焊

0.1MMPI膜+铜膜

机涂

15UM

PI膜破坏

30N

合格

0.1MMPI膜+0.1MMPI膜

机涂

15UM

PI膜破坏

30N

合格

PI线路板+铜膜

机涂

15UM

50N

30N

合格

 备注：以上试验PI膜表面均无做任何处理

使 用

方 法

1、将被涂敷的材料表面电晕或需无污染。

2、将胶液刮涂或喷涂或丝印被粘物表面，调整烘道或传送带速度，温度控制在145±5,22-60-300秒钟干片。（视涂胶厚度，胶层越厚干片时间越长但容易产生干花。）

3、干片在相对湿度55

4、将干片后的PI膜对应好需披覆的基材，将热压温度控制在180±10,压力3Mpa ,1-5m或12060分钟固化，缓慢冷却后即可。。

 注 意

 事 项

1、操作环境注意通风,排风。

2、胶液如触及皮肤，可及时用肥皂水冲洗.

3、未用完的胶应盖好，置于阴凉通风处。