加工定制 : |
是 |
品牌 : |
线路板 |
型号 : |
PCB |
机械刚性 : |
刚性 |
层数 : |
双面 |
基材 : |
铜 |
绝缘材料 : |
有机树脂 |
绝缘层厚度 : |
常规板 |
阻燃特性 : |
VO板 |
加工工艺 : |
电解箔 |
增强材料 : |
玻纤布基 |
绝缘树脂 : |
酚醛树脂 |
产品性质 : |
热销 |
营销方式 : |
厂家直销 |
营销价格 : |
优惠 |
我司线路板生产工艺能力如下:
1、表面工艺:喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。
2、PCB层数Layer 1-20层
3、 加工面积单面/双面板850x650mm Single/
4、板厚0.3mm-3.2mm 小线宽0.10mm 小线距0.10mm
5、 小成品孔径e 0.2mm
6、 小焊盘直径0.5mm
7、金属化孔孔径公差Ф0.8 ±0.05mm >Ф0.8 ±0.10mm
8、孔位差±0.05mm
9、绝缘电阻>1014Ω(常态)
10、孔电阻300uΩ
11、抗电强度1.6Kv/mm
12、抗剥强度1.5v/mm
13、阻焊剂硬度 >5H
14、热冲击 288 10sec
15、燃烧等级 94v-0
16、可焊性 235 3s在内湿润翘曲度 board Twist <0.01mm/mm 离子清洁度 <1.56微克/cm2
17、基材铜箔厚度: 0.5oz 1oz 2oz 3oz
18、镀层厚度: 一般为25微米,也可达到36微米
19、常用基材: FR-4、FPC、F4BM-2、 铝基板、高频板、CEM-1、94VO、94HB、
20、客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2005文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件
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