陶瓷金属化技术专业提供商斯利通

陶瓷金属化是在陶瓷表面牢固地粘附一层金属薄膜，使之实现陶瓷与金属之间的焊接，现有钼锰法、镀金法、镀铜法、镀锡法、镀镍法、LAP法（激光后金属镀）等多种陶瓷金属化工艺。

陶瓷金属化产品的陶瓷材料为分为96白色氧化铝陶瓷和93黑色氧化铝陶瓷，成型方法为流延成型。类型主要是金属化陶瓷基片，也可成为金属化陶瓷基板。金属化方法有厚膜法和共烧法。产品尺寸精密，翘曲小；金属和陶瓷接合力强；金属和陶瓷接合处密实，散热性更好。可用于LED散热基板，陶瓷封装，电子电路基板等。

富力天晟科技（武汉）有限公司，是一家专业从事平面、三维无机非金属基电子线路和电子元器件研发、生产、销售为一体的高新技术企业。 公司目前已经量产的产品是氧化铝陶瓷电路板和氮化铝陶瓷电路板，采用激光快速活化金属化技术（Laser Activation Metallization,简称LAM技术），金属层与陶瓷之间结合强度高，导电性好，可以多次焊接，金属层厚度在1μm-1mm内可调，L/S分辨率最大可以达到10μm，可以方便地直接实现过孔连接。

　　陶瓷电路板技术参数：

　　可焊性：可在260多次焊接，并可在－2080内长期使用

　　高频损耗：小，可进行高频电路的设计和组装

　　线/间距（L/S）分辨率：最大可达20μm

　　有机成分：不含有机成分，耐宇宙射线

　　氧化层：不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用

　　陶瓷电路板售后服务：

　　感谢您选购本公司陶瓷电路板，本产品严格按照国家质量体系标准进行质量控制。

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