smt红胶工艺流程 smt红胶温度曲线3温区5温区6温区8温区10温区12温区珉辉公司帮您解答

smt红胶工艺流程 smt红胶温度曲线（3温区5温区6温区8温区10温区12温区）珉辉公司帮您解答

一、SMT贴片红胶电子贴片红胶的使用方法

 1、SMT贴片红胶电子贴片红胶的简单介绍 贴片胶，也称为SMT粘接剂，它是黄色的膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点涂的方法来分配。贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化。它与所谓的焊膏是不相同的，一经加热硬化后，再加热也不会溶化，也就是说，贴片胶的热硬化过程是不可逆的。贴片胶的使用效果会因热三角化条件，被连接物的不同而有差异。使用时要根据生产工艺来选择贴片胶。

 2、 贴片的用途与用例

由于生产工艺的不同，贴片胶的有途与所要求具有的特性也不尽相同。

1SMT贴片红胶电子贴片红胶的使用目的

 波峰焊中防止元器件脱落 波峰焊工艺

 再流焊中防止另一面元器件脱落 双面再流焊工艺

 防止元器件位移与立处 再流焊工艺、预涂敷工艺

作标记 波峰焊、再流焊、预涂敷

2) SMT贴片红胶电子贴片红胶的使用的工艺

  在使用波峰焊时，为防止印制板通过焊料槽时元器件掉落，而将元器件固定在印制板上。 双面再流焊工艺中，为防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受热熔化而脱落，要使有贴片胶。

  用于再流焊工艺和预涂敷工艺中防止贴装时的位移和立片。

  此外，印制板和元器件批量改变时，用贴片胶作标记。

 3、SMT贴片红胶电子贴片红胶应具有的特性

1)连接强度：SMT贴片胶必须具备较强的连接强度，在被硬化后，既使在焊料熔化的温度也不剥离。

2)点涂性：目前对印制板的分配方式多采用点涂方式，因此要求胶要具有以下性能：

  适应各种贴装工艺

  易于设定对每种元器件的供给量

  简单适应更换元器件品种

  点涂量稳定

3)适应高速机：现在使用的贴片胶必须满足点涂和高速贴片机的高速化，具体讲，就是高速点涂无拉丝，再者就是高速贴装时，印制板在传送过程中，贴片胶的粘性要保证元器件不移动。

4)拉丝、塌落：贴片胶一旦沾在焊盘上，元器件就无法实现与印制板的电气性连接，所以，贴片胶必须是在涂布时无拉丝、涂布后无塌落，以免污染焊盘。 低温固化性：固化时，先用波峰焊焊好的不耐热插装元器件也要通过再流焊炉，所以要求硬化条件必须满足低温、短时间。

5)自调整性：再流焊、预涂敷工艺中，贴片胶是在焊料溶化前先固化、固定元器件的，所以会妨碍元器件沉入焊料和自我调整。针对这一点上海常祥实业有限公司已开发了一种可自我调整的贴片胶。

 4、SMT贴片红胶电子贴片红胶的固化有用紫外线和热来固化的 型，还有仅仅是热固化的环氧型。 型贴片胶在短时间硬化、低温固化方面具有优势。目前也开发出了低温短时间硬化的环氧型贴片胶，以取代粘接力较差的 型SMT贴片红胶电子贴片红胶。贴片胶的选择，还是要充分考虑前面提到的工艺、所使用元器件的耐热性，在机器上的寿命等因素，选择 产品。所谓在机器上的寿命，是指贴片胶离开了密闭、低温的保存条件，暴露在生产线的环境下时可保存的期限。

 一 元件偏移

      造成元件偏移的原因有：

      1、红胶胶粘剂涂覆量不足；

      2、贴片机有不正常的冲击力;

      3、红胶胶粘剂湿强度低;

      4、涂覆后长时间放置;

      5、元器件形状不规则,

      6、元件表面与胶粘剂的粘合性不协调。

      元件偏移的解决方法：

       1、调整红胶胶粘剂涂覆量；

       2、降低贴片速度，

       3、大型元件 后贴装；

       4、更换红胶胶粘剂；

       5、涂覆后1H内完成贴片固化。

二  元件掉件

       造成元件掉件的原因有：

       1、固化强度不足或存在气泡；

       2、红胶点胶施胶面积酞小；

       3、施胶后放置过长时间才固化；

       4、使用UV固化时胶水被照射到的面积不够；

       5、大封装元件上有脱模剂。

       元件掉件的解决方法：

       1、确认固化曲线是否正确及红胶粘胶剂的抗潮能力；

       2、增加涂覆压力或延长涂覆时间；

       3、选择粘性有效时间较长的红胶胶粘剂或适当调整生产周期，

       4、涂覆后1H内完成贴片固化。   

       5、增加胶量或双点施行胶，使红胶胶液照射的面积增加；

       6、咨询元器件供应商或更换红胶粘胶剂。

三  红胶粘接度不足

       造成红胶粘接度不足的原因有：

       1、施红胶面积酞小；

       2、元件表面塑料脱模剂未清除干净；

       红胶粘接度不足的解决方法：

       1、利用溶剂清洗脱模剂，

       2、更换粘接强度更高的胶粘剂；

       3、在同一点上重复点胶。

       4、采用多点涂覆，提高间隙充填能力。

四 红胶固化后强度不足

       造成红胶固化后强度不足的原因有：

       1、红胶胶粘剂热固化不充分；

       2、红胶胶粘剂涂覆量不够；

       3、对元件浸润性不好。

       红胶固化后强度不足的解决方法：

       1、调高固化炉的设定温度；

       2、更换灯管，同时保持反光罩的清洁，无任何油污；

       3、调整红胶胶粘剂涂覆量；咨询供应商。

五  施红胶不稳定、粘接不到位

       施红胶不稳定、粘接不到位的原因有：

       1、冰箱中取出就立即使用；

       2、涂覆温度不稳；

       3、涂覆压力低，时间短；

       4、注射筒内混入气泡；

       5、供气气源压力不稳；

       6、胶嘴堵塞；

       7、电路板定位不平

       8、胶嘴磨损；

       9、胶点尺寸与针孔内径不匹配。

       施红胶不稳定、粘接不到位的解决方法：

       1、充分解冻后再使用；

       2、检查温度控制装置；

       3、适当调整凃覆压力和时间；

       4、分装时采用离心脱泡装置；

       5、检查气源压力，过滤齐，密封圈；

       6、清洗胶嘴；

       7、咨询电路板供应商；

       8、更换胶嘴；

   9、加大胶点尺寸或换用内径较小的胶嘴。

六  红胶拖尾也称为红胶拉丝

      造成拖尾也称为红胶拉丝的原因有：

      1、注射筒红胶的胶嘴内径酞小；

      2、红胶胶粘剂涂覆压力酞高:

      3、注射筒红胶的胶嘴离PCB电路板间距酞大；

      4、红胶胶粘剂过期或品质不佳；

      5、红胶胶粘剂粘度酞高；

      6、红胶胶粘剂从冰箱中取出后立即使用；

      7、红胶胶粘剂涂覆温度不稳定；

      8、红胶胶粘剂涂覆量酞多；

      9、红胶胶粘剂常温下保存时间过长。

      红胶拖尾、红胶拉丝的解决方法：

      1、更换内径较大的胶嘴；

      2、调低红胶胶粘剂的涂覆压力；

      3、缩小注射筒红胶胶嘴与PCB电路板的间距

      4、选择“止动”高度合适的胶嘴；

      5、检查红胶胶粘剂是否过期及储存温度；

      6、选择粘度较低的红胶胶粘剂；

      7、红胶胶粘剂充分解冻后再使用；

      8、检查温度控制装置；

      9、调整红胶胶粘剂涂覆量；

      10、使用解冻的冷藏保存品红胶。

七  红胶空洞或者红胶凹陷

      造成红胶空洞或者红胶凹陷的原因有：

      1、注射筒内壁有固化的红胶胶粘剂，

      2、注射筒内壁有异物或气泡；

      3、注射筒胶嘴不清洁。

      红胶空洞或者红胶凹陷的解决方法：

      1、更换注射筒或将其清洗干净；

      2、排除注射筒内的气泡。

      3、使用针筒式小封装。

八  红胶漏胶

      造成红胶漏胶的原因有：

      1、红胶胶粘剂内混入气泡。

      2、红胶胶粘剂混有杂质。

      红胶漏胶的解决方法：

      1、高速脱泡处理；

      2、使用针筒式小封装。

九  红胶胶嘴堵塞

  造成红胶胶嘴堵塞的原因有：

  1、不相容的红胶胶水交叉污染；

  2、针孔内未完全清洁干净；

  3、针孔内残胶有厌氧固化的现象发生；

  4、红胶胶粘剂微粒尺寸不均匀。

      红胶胶嘴堵塞的解决方法：

      1、更换胶嘴或清洁胶嘴针孔及密封圈；

      2、清洗胶嘴，注意勿将固化残胶挤入胶嘴（如每管胶的开头和结尾）；

      3、不使用黄铜或铜质的点胶嘴（ 脂胶粘剂在本质上都有厌氧固化的特性）；

      4、选用微粒尺寸均匀的红胶胶粘剂。

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注意点：

    1、固化温度越高以及固化时间越长，粘接强度也越强。
    2、由于贴片胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化，因此我们建议找出 合适的硬化条件。
    3、固化时间：1005分钟、120150秒或150 60秒。
例：八温区回流焊示意表

实际生产过程中，整个加热时间要比图中标的长一些，因为有一段预热时间。