加工定制 : |
是 |
品牌 : |
斯利通 |
型号 : |
3535/5050 |
机械刚性 : |
刚性 |
层数 : |
双面 |
基材 : |
陶瓷基 |
绝缘材料 : |
陶瓷基 |
绝缘层厚度 : |
陶瓷板 |
阻燃特性 : |
HB板 |
加工工艺 : |
电解箔 |
增强材料 : |
合成纤维基 |
绝缘树脂 : |
双马来酰亚胺三嗪树脂BT |
产品性质 : |
热销 |
营销方式 : |
厂家直销 |
营销价格 : |
特价 |
LED大功率灯陶瓷电路板
(涂先生)
http://www.folysky.com
薄膜法是微电子制造中进行金属膜沉积的主要方法,其中直接镀铜 (Direct plating copper)是 代表性的。直接镀铜(DPC),主要用蒸发、磁控溅射等面沉积工艺进行基板表面金属化,先是在真空条件下溅射钛,铬然后再是铜颗粒, 后电镀增厚,接着以普通pcb工艺完成线路制作, 后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度。
产品特点:
1.更高的热导率、更匹配的热膨 胀系数。
2.更牢、更低阻的金属膜层。
3.可焊性好,使用温度高。
4.绝缘性好。
5.导电层厚度在
1μm1mm内定制。
6.不含有机成分,耐宇宙射线,在航空航天方面可靠性高,使用寿命长。
7.可进行高密度组装,线/间距(L/S)分辨率可以达到20μm,从而实现设备的集成化、微型化。
8.高频损耗小,可用于高频电路。
9.镀铜封孔,可靠性高。
10.三维基板、三维布线。
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