光学对位BGA返修台RD680 大量出口 高成功率返修主板BGA各类芯片

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RD680产品简介

特性：

1. 体积小，不重，不需要大的地方。220V供电工作。

2. 这个模块设计、携带、维护非常方便。

3. 功能强大,自动焊接和自动放置芯片，光学对位。

4.电脑控制,智能高,整个操作简单的,而且很容易学。

5. 该系统采用特殊的棱柱配以高精度聚焦。

6. 三个独立加热区,适合无铅制造过程。

7. 底部加热面积扩大,提供一个大的加热区域。

8. 6区控制,使结果能完全模仿回流焊机器。

9. 独立支撑机构,能保持PCB的变换。特别适合笔记本pcb板。

10.加热完成后,采用风机对PCB板进行冷却,防止PCB板变形

11.有声音提示的BGA拆装卸功能、焊接完成;　　

12.真空吸笔吸BGA芯片、方便、可誉、持久;

13．丰富的软件功能:界面简单和直接,制定、修改、管理参数、参数数量限制；温度曲线测试、分析、打印、保存、加热过程自动，自动绘制曲线，温度全程设定，温度偏差矫正，密码保护。

功能用途：解决BGA等芯片焊接不良，包括连焊、虚焊等。日常维修的产品有：电脑主板，数码相机主板，机顶盒板，等等