品牌 : |
兆科 |
型号 : |
TIC800Y |
加工定制 : |
是 |
产品名称 : |
TIC800Y系列导热相变化 |
适用范围 : |
笔记本,内存模块,高频微处理器 |
产品认证 : |
UL,ROHS |
特色服务 : |
免费送样 |
TIC800Y系列导热相变化材料是一种高性能低熔点导热相变化材料。在温度50时,TIC800Y导热相变化材料开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触界面上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。TIC800Y导热相变化材料系列在室温下呈可弯曲固态,无需增强材料而独立使用,免除了增强材料对热传导性能的影响。
TIC800Y系列导热相变化材料在温度130下持续1000小时,或经历-25到125的反复循环测试,其导热性能仍不会减退。在工作温度下,其中相变材料软 化的同时又不会完全液化或溢出。
产品特性:
0.021-in²/W 热阻
室温下具有天然黏性,无需黏合剂
散热器无需预热
产品应用:
高频率微处理器
笔记本和桌上型计算机
计算机服务器
内存模块
高速缓存芯片
IGBTs
TICTM800Y系列特性表 | |||||
产品名称 |
TICTM803Y |
TICTM805Y |
TICTM808Y |
TICTM810Y |
测试标准 |
颜色 |
黄 |
黄 |
黄 |
黄 |
Visual (目视) |
厚度 |
0.003" |
0.005" |
0.008" |
0.010" |
|
厚度公差 |
±0.0006" |
±0.0008" |
±0.0008" |
±0.0012" |
|
密度 |
2.2g/cc |
Helium Pycnometer |
|||
工作温度 |
-25125 |
||||
相变温度 |
5060 |
||||
定型温度 |
70 for 5 minutes |
||||
热传导率 |
0.95 W/mK |
ASTM D5470 (modified) |
|||
热阻抗 |
0.021-in²/W |
0.024-in²/W |
0.053-in²/W |
0.080-in²/W |
ASTM D5470 (modified) |
0.14-cm²/W |
0.15-cm²/W |
0.34-cm²/W |
0.52-cm²/W |
标准厚度:
0.003"(0.076mm) 0.005"(0.127mm)
0.008"(0.203mm) 0.010"(0.254mm)
如需不同厚度请与本公司联系。
标准尺寸:
9" x 18"(228mm x 457mm) 9" x 400' (228mm x 121M)
TIC800系列片料供应时附有白色离型纸及底衬垫,模切半断加工可提供拉手,也可提供模切成单个形状型试提供。
压敏黏合剂:
压敏黏合剂不适用于TIC800系列产品。
补强材料:
无需补强材料。
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