导热系数 : |
1.5W/m-K |
8款厚度 : |
20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mi |
颜色 : |
黑色 |
规格 : |
8 |
阻燃性 : |
V-0 |
耐温 : |
-60——200(℃) |
加工定制 : |
是 |
品牌 : |
贝格斯 |
材质 : |
橡胶 |
产品认证 : |
UL94 |
型号 : |
Gap Pad 1500 |
Gap Pad 1500是一款无基材的含有优质低模量填充复合物的导热材料,在保留 的导热性能的同时,加工和装配也非常方便,这材料双面具有天然粘性,可以与相邻的元器件表面进行良好的贴合,大大减少了界面热阻。
Gap Pad 1500典型应用:
计算机和外设、通讯设备、功率变换设备、RDRAMTM存储模块/芯片级封装、需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合
BergquistGap Pad 1500无基材间隙填充导热材料
材料生产商:美国贝格斯(BERGQUIST)公司研发产品
Gap Pad 1500可供规格:
厚度(Thickness): 20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil
片材(Sheet): 8”×16”(203 mm 406 mm)
卷材(Roll): 无
导热系数(Thermal Conductivity): 1.5W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier): 玻璃纤维
胶面(Glue): 无
颜色(Color): 黑色
包装(Pack): 美国原装进口包装。
抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)(Vac): >6000
持续使用温度(Continous Use Temp): -60°200°
Gap Pad 1500应用材料特性:
Gap Pad 1500是无基材结构,增强服贴 贴,低硬度,电气绝缘
Gap Pad 1500材料说明:
Gap Pad 1500是一款无基材的含有优质低模量填充复合物的导热材料,在保留 的导热性能的同时,加工和装配也非常方便,这材料双面具有天然粘性,可以与相邻的元器件表面进行良好的贴合,大大减少了界面热阻。
Gap Pad 1500典型应用:
计算机和外设、通讯设备、功率变换设备、RDRAMTM存储模块/芯片级封装、需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合
Gap Pad 1500技术优势分析:
Gap Pad 1500是一款非常常用的导热绝缘材料。其广泛用于中国大陆地区,因此材料本身的性能与质量已经得到市场的认可。Gap Pad 1500是一款性价比极高的导热绝缘材料。导热系数1.5W,出于导热材料中中等水平,价格却相对较低,并且有8种厚度可供用户选择。
公司长期代理和销售导热绝缘材料系列。现有:等知名品牌。同时还长期销售:导热散热绝缘材料,导热硅硅胶,导热膏,导热绝缘胶带,橡胶,硅胶.应市场供应紧张的需求,我司还长期代理各国原装进口的 胶��系列:如SLIONTEC狮力昂,我司还设有模切冲型加工车间,可为满足顾客对不同产品的规格型号及形状的要求,更好的配合客户的生产。
公司树“品质 ”的信念,愿以 的管理, 的服务,在公平公正的基础上,为广大客户提供选择。
1、厂家货源正品
我司贝格斯材料均为美国原装正品材料。
2、关于尺码
材料标准规格为:8"×16"(203×406mm)
3、关于颜色
材料颜色为:黑色
4、关于客服
可与我司客服直接联系,也可来电咨询,高远先生:
5、关于售后
我司提供售后服务
6、关于发货
依据合同或者约定发货。
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