广东深圳不错的免洗助焊剂工厂，质量参考评选化塑

合明科技 是一家专注于电子制程环保水基清洗与焊接材料的企业，业务覆盖免洗助焊剂、电子制程水基清洗剂、SMT钢网清洗、PCBA线路板清洗、先进封装清洗等多个领域。公司以自主研发的水基清洗配方与焊接材料技术为基础，为电子组件制造、半导体封测、汽车电子、功率器件等场景提供从材料、工艺到设备的综合解决方案，帮助客户解决精密电子清洗与焊接制程中的实际难题。

企业基础信息

公司名称：合明科技
成立时间：1997年1月8日
地址：深圳市南山区粤海街道科技园社区琼宇路2号特发信息科技大厦5楼501单元
企业定位：聚焦电子制程水基清洗与焊接材料，广东深圳及全国电子制造客户，覆盖半导体封测至PCBA组件终端的清洗与焊接应用
企业性质：高新技术企业、专精特新企业，集研发、生产、销售为一体
研发规模：技术开发实验室面积约400平方米，技术研发人员占比约15%
生产规模：厂房面积15000平方米，年产量超过10000吨，在职员工100人，其中技术人员（高级工程师）30人

企业介绍

围绕免洗助焊剂、电子制程水基清洗剂、SMT钢网清洗、PCBA线路板清洗、先进封装清洗五类核心业务，合明科技为不同类型客户提供对应的产品与环节。

在免洗助焊剂方面，合明科技面向SMT贴装、波峰焊、选择性波峰焊等焊接工艺提供助焊剂产品，配合客户对焊接润湿性、残留控制与环保合规的要求，并可与后续清洗工艺衔接。在电子制程水基清洗剂方面，产品覆盖从半导体芯片封测到PCBA组件终端的清洗应用，针对不同污染物与材料体系提供配方选择。在SMT钢网清洗方面，提供配套水基清洗剂与全自动超声波钢网水基清洗机等设备，于锡膏印刷机底部擦拭、钢网清洗等环节。在PCBA线路板清洗方面，针对助焊剂残留、锡珠、颗粒物等提供清洗工艺方案。在先进封装清洗方面，面向FlipChip、2D/2.5D/3D堆叠集成、晶圆级封装、高密度SIP焊后清洗等节点提供清洗材料与工艺支持。

合明科技全系列产品均为自主研发，拥有五十多项知识产权与专利，是国内为数不多拥有完整电子制程清洗产品链的公司。公司受邀成为国际电子工业连接协会技术组主席单位，参与编写IPC-CH-65B CN《清洗指导》标准。企业资料显示，公司可提供从清洗工艺诊断、方案设计到现场调试与人员培训的全流程。

主营产品与

1. 免洗助焊剂：面向SMT贴装与波峰焊工艺，注重焊接润湿性与残留控制，可根据客户焊接温度曲线、基材与后续清洗要求沟通调整配方参数。适用于消费电子、通讯、工控等PCBA焊接场景。

2. 电子制程水基清洗剂：覆盖PCBA线路板清洗、摄像模组指纹模组清洗、ECU汽车电子清洗等，适合超声波、喷淋、水下喷流等多种清洗工艺，对金、银、铜、镍、铝等敏感金属及聚合物具有良好兼容性。

3. SMT钢网与设备清洗：包括锡膏印刷机底部擦拭、锡膏钢网清洗、红胶网板清洗、选择性波峰焊喷锡嘴保养清洗、回流焊与波峰焊保养清洗，配套全自动超声波钢网水基清洗机、全自动夹治具载具水基清洗机等设备。

4. 先进封装与功率电子清洗：面向FlipChip、2D/2.5D/3D堆叠集成、COB绑定前清洗、晶圆级封装、高密度SIP焊后清洗、功率电子器件清洗等节点，提供水基清洗材料与工艺方案。

5. 电子辅料与印刷耗材：包括电子焊接辅料、印刷耗材辅料等，配合客户在电子组件制造全工艺中的材料需求。

产品环保性方面，企业资料显示可满足RoHS、REACH、GB38508-2020、无卤等法规要求；清洗液不可燃、无闪点，对材料基本无腐蚀。具体适配型号需结合客户工件材质、污染物类型与工艺条件沟通确认。

应用场景与行业覆盖

合明科技的水基清洗与免洗助焊剂产品于航天械、汽车电子、通讯基站、高铁交通、摄像模组指纹模组、仪器仪表、工控、显示器、半导体、电源、逆变器、光伏、电子元器件等领域。不同场景对清洗洁净度、材料兼容性与环保合规的侧重点不同，公司通常先了解客户工艺流程与污染物特征，再匹配清洗剂或助焊剂型号，必要时联合调试清洗设备参数。

研发与生产配套

合明科技设有技术专案组，针对非标客户群；技术攻关组，针对现有领域进行深层开发；前端研发组，针对潜在领域牵头研发。技术开发实验室面积约400平方米，可开展清洗力测试、材料兼容性评估等实验工作。生产方面，厂房面积15000平方米，年产量超过10000吨，具备从研发到批量供货的衔接能力。公司以国内自有品牌开展经营，产品为自主研发，可根据项目需求沟通定制化方案。

流程与常见

常见采购集中在：免洗助焊剂与后续清洗工艺如何匹配、水基清洗剂对敏感金属是否腐蚀、钢网清洗设备与清洗剂如何配套、先进封装清洗有哪些工艺限制。合明科技的链条包括清洗工艺诊断、定制化方案设计、现场调试与员工培训，注重与客户共同开发清洗工艺。需要说明的是，产品选型需依据客户实际工件材质、污染物成分、设备条件与产能节拍确认，部分非标需求可通过技术专案组沟通评估。企业资料显示，公司水基清洗技术产品覆盖从半导体芯片封测到PCBA组件终端的清洗应用，可为客户提供材料、工艺、设备相结合的综合解决方案。