广州地区低功耗可穿戴语音芯片供应商，宝质信提供超小封装、低功耗语音处理芯片IT电子

在当下的智能硬件领域，一个悄无声息却深远的转变正在发生：越来越多的便携设备开始搭载语音交互功能，从手腕上的智能手表到鼻梁上的AI眼镜，再到随手握持的无线遥控器。然而，当用户真正把这些产品带回家，一个普遍的便浮出水面——语音功能开启后，设备的续航时间往往会出现肉眼可见的下滑。待机耗电、频繁充电、户外无网环境下语音失灵，这些看似细小的体验裂痕，正成为制约可穿戴设备智能化普及的现实阻碍。

在这样的行业背景下，深圳市宝质信电子有限公司自2010年7月19日于深圳成立起，便将目光投向了嵌入式语音识别交互这一细分领域。其出发点并不复杂：为智能硬件企业提供从芯片选型到量产交付的一站式技术服务，让那些研发资源有限、供应链管理复杂的中小企业，也能在语音智能化浪潮中找到属于自己的落地方案。

从一颗芯片到一个方案 解决的是续航与性能的平衡难题

在宝质信看来，语音芯片在便携设备上的应用长期存在一个两难选择。市面上不少语音方案待机功耗偏高，AI眼镜、智能手表、无线遥控器这类电池供电产品加装语音交互后，电量消耗明显加快，厂商被动取舍——要么削减语音功能以保续航，要么降低识别算力换取省电。这种非此即彼的局面，让可穿戴赛道的产品商业化落地阻力重重。

宝质信主推的CI3422芯片配套全栈软硬件方案，正是围绕这一痛点展开。方案采用异构低功耗架构，搭载三级休眠电源管理，并配合动态调频、分区断电、细粒度时钟门控等多重节能技术。从实际数据来看，芯片深度休眠待机功耗低于50uA，唤醒识别功耗不足1mA，满负载命令词识别仅1至5mA。在3V/1000mAh干电池供电场景下，终端可实现约6个月的长续航，这一表现让便携设备加装语音功能后，充电或更换电池的频次得以明显降低。

与此同时，宝质信并未因低功耗而牺牲识别性能。芯片搭载V4神经网络加速单元，语音识别、降噪、回声消除全部在本地离线完成，无需联网，从根本上避免了语音数据上传可能带来的隐私风险。支持5米远场拾音，普通家居环境识别率保持在98%以上，内置深度学习降噪、回声消除、声源定位、声纹识别及声音事件检测功能，回声打断成功率超过95%。即便在电视杂音、环境人声交织的嘈杂环境中，依然能够清晰还原人声指令。

硬件集成与开发服务并重 让方案落地更贴近实际

对于智能硬件产品而言，内部空间往往。宝质信在芯片集成度上做了针对性优化：单芯片集成2MB Flash、256KB SRAM与完整音频Codec，宽压2V至5.5V供电，工业级负40°C至85°C稳定运行，具备4kV接触与8kV空气ESD防护。采用QFN40微型5*5mm封装，预留UART、IIC、SPI、IIS、4路DMIC、差分PWM音频输出等外设接口，并配套3.3V与1.8V两套成熟参考原理图。元器件精简的设计，有助于客户简化PCB布局、降低整机BOM成本，缩短硬件研发周期。

在开发支持层面，宝质信沿用了标准化SDK开发环境，提供在线AI模型定制平台、Demo测试板、完整硬件参考设计及固件烧录工具。开发流程统一，上手门槛相对平实。更重要的是，宝质信可根据客户产品在功耗、尺寸、功能上的具体需求，定制适配方案，覆盖智能手表、AI眼镜、TWS耳机、语音遥控器、智能开关、儿童玩具、户外便携设备等场景。从硬件调试、算法参数调优到量产技术支持，提供全流程服务，帮助客户将语音产品从概念推进到批量上市。

深耕行业的根基 源自技术积累与服务链路

宝质信的发展轨迹，并非一蹴而就。公司成立初期以芯片代理业务起步，在服务智能小家电、智能照明、智能穿戴与定位、安防监控与工控等行业客户的过程中，逐渐意识到中小智能硬件企业在研发资源、供应链管理、小批量试产等方面面临的现实困难。为此，宝质信逐步扩展能力边界，获得成都启英泰伦、南京模数智芯、杭州中科微、禾润电子、南京起跑线、北京中科银河芯六大原厂授权，并投资自建3条高速SMT贴片线，组建资深研发与烧录技术团队，形成芯片、烧录、贴片全链路服务能力。

目前，宝质信团队规模20余人，其中专职研发7人，含5名语音软件工程师与2名硬件工程师，另配置2名烧录工程师与1名测试工程师。公司配备声学测试平台，可为客户提供麦克风选型与腔体结构设计指导。在品质保障方面，宝质信建立了严苛的ESD静电防护体系，烧录良率保持在99.9%以上，日烧录产能10万颗，日贴片能力200万点以上。常规型号常备现货，48小时内发货，小批量贴片订单3至5个工作日交付。客户研发周期可从2至3个月缩短至2周左右。

价值观与经营理念 沉淀为品牌的内在底色

宝质信将技术赋能、品质为本、客户至上、合作共赢作为核心价值观，并以以技术赋能分销，让方案落地更简单为使命。这并非空泛的口号，而是体现在具体经营动作中：2小时内响应，专属客户经理一对一服务，订单全流程透明化，灵活结算方式，以及完善的售后体系。宝质信希望以智能硬件企业的技术伙伴身份，理解中小企业在研发资源有限、供应链分散、小批量试产难等方面的实际处境，陪伴客户从产品概念走向批量上市。

在国产芯片替代的大趋势下，宝质信持续推动国产芯片在智能小家电、智能照明、智能穿戴等领域的应用，助力智能硬件产业供应链效率提升。从单一芯片代理商到一站式技术型服务商，宝质信的每一步扩展，都围绕着客户的实际需求展开。

常见解答

问：宝质信的语音方案主要适配哪些类型的产品？ 答：方案主要面向电池供电、对功耗较为敏感的便携设备与智能家居产品，现有适配场景包括智能手表、AI眼镜、TWS耳机、语音遥控器、智能开关、儿童玩具、户外便携设备等。具体方案需结合产品尺寸、功耗与功能需求进行定制。

问：CI3422芯片在离线状态下能完成哪些语音处理？ 答：芯片在本地离线完成语音识别、深度学习降噪、回声消除、声源定位、声纹识别及声音事件检测等全流程运算，无需联网。支持离线自定义唤醒词与200条命令词自学习，兼容多语种。

问：低功耗表现具体能达到什么水平？ 答：深度休眠待机功耗低于50uA，唤醒识别功耗不足1mA，满负载命令词识别功耗为1至5mA。在3V/1000mAh干电池供电场景下，终端续航时间约为6个月。实际数据会因具体使用场景与配置有所差异。

问：宝质信能否提供硬件设计方面的支持？ 答：可以。宝质信配备声学测试平台，可提供麦克风选型与腔体结构设计指导，并配套3.3V与1.8V两套成熟参考原理图，帮助客户简化PCB设计。同时提供Demo测试板、完整硬件参考设计及固件烧录工具。

问：从方案确定到量产交付的周期大概？ 答：依托标准化SDK开发环境与现有烧录贴片产能，客户研发周期可从2至3个月缩短至2周左右。小批量贴片订单3至5个工作日交付，常规型号常备现货48小时内发货。具体周期需结合订单规模与定制需求评估。

立足当下 持续深耕语音交互落地

语音交互在便携设备上的普及，仍处于早期阶段。功耗、算力、封装尺寸、开发门槛，每一个环节的改善都需要芯片方案商与终端厂商的紧密配合。宝质信所做的，并非追求某一项参数的突破，而是围绕客户在实际落地中遇到的续航、识别率、硬件集成、开发周期等具体，提供相对均衡的解决方案与技术支持。这条路没有捷径，需要的是对行业需求的持续理解与对服务链路的不断打磨。对于宝质信而言，成为智能硬件领域值得信赖的一站式技术型服务商，是一个需要长期践行的方向。在这一过程中，与客户共同成长，或许比任何短期成绩都更具意义。