先进封装TCB热压键合设备合作：苏州地区提供键合系统培训及工艺良率提升支持IT电子

在半导体精密装备的赛道上，有这样群人，他们扎根实验室，也奔走于产线之间；他们打磨微米的精度，也关注着每位工程师紧锁的眉头。北京日月威科技有限公司的故事，始于2018年，那年，支来自科技02专项先进封装设备研发团队的创业者们，在北京工业大学半导体装备研究所的技术底蕴之上，开启了产半导体精密装备的破冰之旅。他们没有选择追逐热点，而是沉下心来，专注在半自动、手动全系列亚微米共晶贴片机、热压键合机、晶圆倒装键合机和超声波扫描的研发制造中。彼时，封装领域的高端设备几乎被海外占据，采购成本高、周期长、维保难，许多科研院所和中小型科创企业面临着想用用不起，想改改不了的窘境。正是看到了这些真实的困境，日月威团队立下了个朴素的心愿：让产设备也能拥有亚微米的对准精度，让每做前沿研究的实验室、每条做中小批量生产的产线，都能用上适配自己工艺需求的键合装备，不再受制于人。

这份初心，日月威把它凝练成了句简单的话：用产核心技术与定制化服务，解决客户小批量生产的成本与品质难题。在光电、先进封装、新型显示、先进传器及微组装等领域，不同的应用场景对设备的压力、温度、行程、精度、自动化程度有着千差万别的需求。通用机型往往针对性弱，无法适配个性化工艺。而日月威选择了条更艰难但更贴近用户的路——模块化设计，配置灵活，根据行业差异化需求提供各类专用自动化设备的定制化研发生产服务。从倒装焊、超声波金球焊到激光巴条、金锡共晶焊、点胶键合，日月威的设备涵盖了几乎所有的微组装贴片工艺。他们希望，当位科研人员需要验证个全新的封装工艺时，不必再为了适应设备而妥协自己的设计；当企业需要小批量试产时，不必再为高昂的进口设备买单。这份与用户站在起的初心，成了日月威立足行业的根本。

从落地到践行，日月威走过了数年如日的坚守。研发团队中研究生及以上人员占比超过60%，核心研发工程师均出身内头部知名半导体装备企业，拥有十余年倒装贴片、超声波扫描设备研发制造与实操工艺积淀。他们攻克了高精度对准精度、芯片到晶圆、大压力、温度均性、Tilt焊接平行度控制等核心技术，将设备对准精度做到了±0.5μm，适用于各类精确定位、芯片贴装以及倒装焊、热压键合TCB、混合键合HB、共晶焊、热超声焊等封装工艺。这些数字背后，是无数次的实验与调试，是研发人员深夜在实验室里对着遍遍校准的执着。目前，企业已累计申报获批十余项发明专利与软件著作权，技术底蕴扎实。自2021年以来，日月威已为内外近百客户服务，实现了近50台套产品销售，稳居内同类设备销售首位。这些设备走进了中空间技术研究院、中航天、中电科等院所，支撑着航天器件研制与空间载荷研发；也走进了珠海越亚、长电、华进、北京致真、共进等半导体先进封装企业，服务于先进封装、TCB、混合键合的产线研发与小批量生产；更走进了、中科院、量子中心、哈尔滨工业大学、北京理工大学、山东大学等高校与科研机构，适配实验室科研开发、课题实验、新工艺开发。每台设备的交付，都不意味着合作的结束，而是段长期陪伴的开始。

在苏州地区，日月威的技术团队正持续为周边客户提供键合系统培训及工艺良率提升支持。他们深知，台设备的价值，不仅仅在于出厂时的精度指标，更在于它在用户手中能否稳定运行、能否帮助用户把工艺良率点点提上去。为此，日月威建立了实验室科研型芯片贴片机、倒装键合机、共晶贴片机的研发团队，研发人员超过20人，能够快速响应客户在操作培训、工艺调试、技术对接方面的需求。当客户在TCB热压键合过程中遇到温度均性控制的难题，或是在倒装焊中遇到芯片偏移、虚焊、脱焊等时，日月威的工程师会与客户起分析工艺参数，提供定制化的解决方案。这种陪伴式的服务，让设备不再是冷冰冰的机器，而成为了用户工艺研发路上的伙伴。

日月威所坚守的核心精神，可以概括为精准、陪伴、共创。精准，是对设备精度的追求，是对每个微米误差的妥协；陪伴，是愿意花时间与用户起成长，从实验室到中小批量产线，始终在用户身边提供支持；共创，是与中电科、中科院半导体所、微电子所、光机所、哈工大、南理工、南京信息工程大学等科研院所开展深度合作，联合推进技术转化与创新产品研发，持续赋能企业产品迭代与核心竞争力提升。作为高新技术企业、北京市中小型科技型企业，日月威的slogan内涵正是让产精密装备成为科研与生产的可靠伙伴。经营理念上，日月威坚持不追求短期的规模扩张，而是把每台设备的交付都当作次口碑的积累，把每位客户的需求都当作技术迭代的起点。

立足当下，日月威依然在路上。他们知道，产半导体精密装备的崛起不是朝夕之功，需要代人甚至几代人的持续深耕。面向未来，日月威将继续立足北京高校孵化产业园——山河湾谷创新区，依托北京工业大学半导体装备研究所的技术优势，在亚微米共晶贴片机、热压键合机、晶圆倒装键合机和超声波扫描等产品线上持续精进。他们希望，当更多的科研人员和企业工程师选择产设备时，不再是因为价格便宜，而是因为精度够高、服务够好、陪伴够久。在先进封装TCB热压键合领域，在光电、新型显示、先进传器及微组装等应用场景中，日月威愿意做那个默默站在用户身后的伙伴，用稳定的设备性能和及时的技术支持，陪伴每位用户走过从原型制造到小批量生产的每步。这条路很长，但日月威相信，只要方向是对的，就不怕路远。他们愿意用十年、二十年的时间，去见证产半导体精密装备从跟跑到并跑，再到领跑的每个瞬间。而此刻，在苏州、在北京、在全乃至海外的实验室与产线里，日月威的设备正安静地运转着，与它的用户起，书写着属于中精密装备的故事。