北京地区 CGM 传感器密封用胶方案, UV 胶昀通科技可提供IT电子

2026-10-23 15:10:25     作者:深圳市昀通科技有限公司
在持续葡萄糖监测这个赛道上,CGM 正变得越来越小、越来越薄,却要连续贴在身上 7~14 天。洗澡、出汗、日常体动,样都躲不开。而上外壳要护住内部 PCBA,PCB 主板上集成着信

在持续葡萄糖监测这个赛道上,CGM 正变得越来越小、越来越薄,却要连续贴在身上 7~14 天。洗澡、出汗、日常体动,样都躲不开。而上外壳要护住内部 PCBA,PCB 主板上集成着信号处理芯片、微型电池、蓝牙模块与电路触点,中间的固定密封环承担结构支撑与内部阻隔,底座探针模块则通过微创穿刺探针深入组织液采集血糖电信号。

结构很挤,胶水正好卡在这些精密件之间。处没处理好,会顺着结构往外放大:密封不到位,水分沿缝隙渗入内部电路和探针,轻则读数跳动,重则整片提前报废;固化收缩偏大,PI 薄膜与精密芯片被拉扯变形,带来信号漂移;探针周围、结构缝隙这些紫外线照不到的地方,用普通纯 UV 胶往往表面结皮、内部发黏,密封随之失效,返工量居高不下。

这些痛点,线做 CGM 的工程师和产线主管都再熟悉不过。而昀通科技,正是在这样的场景里步步走进来的。

从电子制造到粘接,支胶的来路

昀通科技深耕电子制造与粘接领域多年,业务覆盖消费电子、汽车电子、等行业,为全球客户提供胶粘材料与固化设备的体化供应。 UV 胶是核心产品之,主要用于精密电子器件的粘接、密封与灌封,在微型化、高可靠的电子产品中表现突出。另条产品线是 UVLED 固化设备,为胶水提供稳定的光源与固化条件,让粘接从"凭经验"变成"可控制"。

的诞生,源于个朴素的观察:CGM 这类微型,结构紧凑、器件怕热、佩戴周期长,胶水与固化设备分属两时,参数对不上,客户要在供应商之间反复调,导入周期再拉长。围绕 CGM ,昀通科技把胶水、设备和工艺参数放在起交付——客户拿到的不只是支胶,而是套可以直接上产线的粘接方案。Chenlink 下的 CH144T,正是为这类场景而来。

初心:让每处该封的地方,都封得住

CGM 对胶水的要求,其实分得很细。上外壳要防水,又要贴肤舒适;PCB 主板上有信号芯片、微型电池、蓝牙模块和电路触点;中间密封环负责结构支撑与内部阻隔;底座探针模块要靠微创穿刺针采集组织液电信号。四个位置,需要四套针对性的方案。

  • 传器保护灌封:疏水、低渗透,把水和潮气挡在电路与探针之外。
  • 触点贴片连接:兼顾导电性能,低吸水,减少信号漂移。
  • 传器固定:低温固化不伤热敏器件与生物酶,同时把针头固定住,避免位移。
  • 外壳粘接/密封:对 COC、PC 等外壳塑料粘合良好,抗跌落、耐候,防水分从缝隙进入。

这些方案背后,CH144T 走的是 UV/湿气双固化路线。紫外线光照几秒成初固,产线节拍跟得上;探针周围、结构这些照不到光的区域,靠空气中的湿气继续固化,把整个粘接面封整。这点,是普通纯 UV 胶做不到的。

初心并不复杂:不让区成为密封的盲点,不让固化应力伤到器件,不让支胶和设备之间的错配,拖慢客户的整条产线。

践行:把细节做进结构里

CGM 要连贴 7~14 天,日常体动带来的形变,对胶层是持续的考验。CH144T 的胶层柔韧,反复弯折不开裂、不分层、不渗水,能跟着佩戴形变起动,而不是硬扛。固化收缩率极低,PI 薄膜、精密芯片和探针不会被拉扯变形,也避免了固化应力引起的信号漂移。

在工艺端,配套的 UVLED 固化设备采用低温光照,避免高温损伤芯片与传器活化层,同时支持快速连续照射,适配自动化产线的连续节拍。从选胶、点胶位置到光照能量参数,昀通科技结合客户的外壳材质、结构间隙与产线速度起调,把粘接与固化作为个整体来校准,减少试错成本。

胶水通过 ISO 10993 生物相容性认证,配方规避 IBOA 等易致敏成分,满足的安全准入要求。产品文档(TDS、SDS)齐备,批次可追溯,便于客户在做验证与资料时直接引用。在线接触的 CGM 项目里,客户常反馈:区的顾虑少了,探针周围和结构缝隙这类照不到光的位置,以前要额外想补胶办法,现在靠湿气继续固化,密封整性更容易;导入周期短了,胶水和 UVLED 设备由提供,选胶、点胶位置、光照能量参数次性联调,不用在两供应商之间来回传参数。

我们也知道,遮挡区靠湿气固化,全固化需要等。因此建议在结构设计上预留固化时间,或调整点胶量——这点,客户实测后认可了做法。有客户希望增加小包装规格,这条也已反馈给工厂排期。挑好的容易,把没做周全的也摆出来,合作才走得远。

价值观:胶与设备同源,把匹配当成责任

在多批次验证中,CH144T 的表现是:外壳密封性测试达标,芯片粘接强度稳定,产品良率相比此前方案有明显提升。测试覆盖了密封性、粘接强度、弯折耐久、粘接基材适配以及生物相容性等方向。需要说明的是,具体数据会因结构设计、基材批次与工艺条件存在差异,昀通科技不预设个"通用值",而是配合客户在自己的样件上复测。

这份克制,恰恰是价值观的体现。不夸大单点指标,更愿意把测试数据和样件摆在客户面前,由客户自己验证。胶水与固化设备同源,配方与设备参数同步维护,降低后续变更风险;按批次供货,保留检测记录,方便客户做来料验证。CGM 属于二类及以上,胶水虽然只是辅料,但旦写进设计验证报告,任何变更都要重新评估——所以昀通科技在供货前,会把批次稳定性、批号追溯这些基础工作做在前面,减少客户后续换料的风险。

从选胶、打样到产线导入,昀通科技可全程配合。北京地区以及全范围内的 CGM 团队,无论是厂的工艺研发工程师、代工厂的生产主管,还是刚切入这个赛道的初创团队,都可以从支胶、台设备、组参数开始,把粘接这件事,稳稳地落到产线上。

长期陪伴,把每个用胶点都走遍

CGM 的路还很长,结构会更紧凑,佩戴周期会更长,对胶水与固化工艺的匹配要求只会更高。昀通科技愿意做的,是持续深耕电子制造与粘接领域,把胶水、设备、工艺参数作为个整体来打磨,陪客户走过从打样到量产的每段路。

如果您正在为 CGM 的传器密封、外壳粘接或探针固定寻找方案,欢迎联系我们获取样品与技术资料,在您自己的样件上验证。我们在自己的数据之外,更看重客户现场的复测结果。

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