CGM 外壳密封用 UV 胶怎么选？双固化方案 | ChenlinkIT电子

CGM 要连续贴在身上 7 到 14 天。洗澡、出汗、日常活动时的弯折，都在考验同件事：外壳那道缝，到底封没封住。

这道缝旦出，后果不是胶没打好这么简单。水分沿着缝隙渗进去，内部电路受潮，探针采集的信号跟着漂，用户当天就得换片新的。对来说，是次客诉；对产线来说，是批返工。而真正让人头疼的是，往往不在胶水本身，而在胶水、工艺、设备这三样东西没对齐。

深圳市昀通科技有限公司（简称昀通科技）在电子制造与粘接领域做了多年，见过太多这样的场景。我们不做单纯的胶水生意，也不做单纯的设备生意，而是把胶水、固化设备、工艺参数放在起，交给客户套能直接上产线的粘接方案。围绕 CGM 外壳密封这个具体，我们想聊聊：支 UV 胶到底该选，为什么双固化会成为这类微型的关键词。

、CGM 外壳密封，选胶到底在选什么

CGM 的结构很紧凑。上外壳要护住内部 PCBA，兼顾防水与贴肤舒适；PCB 主板上集成信号处理芯片、微型电池、蓝牙模块与电路触点；中间的固定密封环承担结构支撑与内部阻隔；底座与探针模块通过微创穿刺探针深入组织液采集血糖电信号。上外壳的粘接与密封，正好卡在这些精密件的最外层——它既是结构件，也是防护的道屏障。

选胶的时候，工程师通常会被几个现实卡住。

探针座旁边有圈结构挡光，缝隙里的胶照不到 UV。用纯 UV 胶，表面看着结皮了，拆开断面里面还是黏的。密封测试时好时坏，返工和原因排查花掉大量时间。

外壳件偏薄的时候，固化收缩大的胶会让贴合面出现轻微翘曲，装配得靠夹具硬压，良率直上不来。

芯片、PI 薄膜、传器活化层都怕热，传统高温固化容易伤器件，工艺窗口被压得很窄。

更现实的还有层：胶水找、固化设备找另，光照能量参数要对齐，两边来回传数据，项目卡就是个月。出了，两边各说各的，谁都不好对账。

所以选胶这件事，表面是在选支胶，实际是在选套能落地的固化路径。

二、双固化，把照不到光的缝隙也封整

CGM 外壳粘接用胶，Chenlink 主推的是 CH144T，款 UV/湿气双固化胶。

它的逻辑并不复杂：UV 光照几秒成初固，产线节拍跟得上；探针周围、结构这些照不到光的区域，靠空气中的湿气继续交联，最终把整个粘接面封整。普通纯 UV 胶做不到这点，它的固化在光照结束那刻就停了，区会留下隐患。

对做外壳密封的人来说，这意味着两件事。，不用为了迁就区而过度照射，避免热损伤和工艺浪费。第二，密封整性更容易做稳，产线上因密封不良返工的比例下降。

除了双固化，CH144T 还有两个和外壳密封直接相关的特性。

固化收缩率极低。胶层成型时形变小，薄壁外壳不会因为收缩被拉扯翘曲，PI 薄膜与精密芯片也不会被拽变形，减少了固化应力带来的信号漂移。

胶层柔韧耐弯折。CGM 要连贴 7 到 14 天，日常体动直在给外壳和胶层施加形变。胶层反复弯折不开裂、不分层、不渗水，能跟着佩戴期间的形变起动，而不是硬扛。

此外，CH144T 对 COC、PC 等常见外壳塑料粘合良好，抗跌落、耐候，能减少水分从缝隙进入的风险。胶水通过 ISO 10993 生物相容性认证，配方规避 IBOA 等易致敏成分，满足的安全准入要求。这里要说清楚：CH144T 是结构粘接用胶，不是皮肤敷贴胶，它解决的是外壳密封与结构粘接，不涉及皮肤过敏的治疗或防护。

三、外壳密封只是其中环，四个用胶点各司其职

CGM 的用胶点不止外壳处。按点位分，主要有四个方向，各自对胶的要求并不相同。

传器保护灌封：疏水、低渗透，把水和潮气挡在电路与探针之外。

触点贴片连接：兼顾导电性能，低吸水，减少信号漂移。

传器固定：低温固化不伤热敏器件与生物酶，同时把针头固定住，避免位移。

外壳粘接/密封：对 COC、PC 等外壳塑料粘合良好，抗跌落、耐候，防水分从缝隙进入。

这四个点位是固定的，但真正的难点在于它们共享同个前提——胶层必须可靠，且不能伤害结构本身。外壳密封做不好，水分会顺着结构往里走；传器固定做不好，针头位移会让信号失真；触点连接做不好，读数会漂。它们不是孤立的，而是条链上的不同环节。

四、胶水的性能，要靠合适的固化条件兑现

这点常被忽略：胶水的性能，只有靠合适的固化条件才能兑现。

昀通科技配套的 UVLED 固化设备采用低温光照，避免高温损伤芯片与传器活化层，同时支持快速照射，适配自动化产线的连续节拍。设备不写灯管、不写激光，就是 UVLED 固化设备，为胶水提供稳定的光源与固化条件。

更重要的是，我们把胶水、设备和工艺参数放在起调。结合客户的外壳材质、结构间隙与产线速度，协助确定胶种、点胶位置、光照时间与能量参数。胶和设备出，出了不用在两方之间来回对账，响应也快。

从选胶、打样到产线导入，昀通科技可全程配合。

五、验证看的是批次致性，不是单次打样的漂亮结果

我们不看单次打样的漂亮结果，而是看批次之间的致性。

CH144T 在多个批次验证下的表现是：外壳密封性测试达标，芯片粘接强度稳定，产品良率相比原方案有明显提升。测试覆盖了几个方向——外壳粘接后做气密与水密测试，验证 7 到 14 天佩戴周期内的阻水表现；芯片与触点部位做拉剪与剥离测试，观察批次间波动幅度；胶层反复弯折，确认不开裂、不分层、不渗水；针对 COC、PC 等常见外壳塑料与 PI 薄膜做适配测试；按 ISO 10993 相关项目送检，同时规避 IBOA 等易致敏成分。

需要说明的是，具体数值会随结构设计、基材批次与工艺条件变化，我们不预设个通用值，而是配合客户在自己的样件上复测。

产线上的真实反馈也印证了这点。有客户提到，探针周围和结构缝隙这类 UV 照不到的位置，以前要额外想补胶办法，现在靠湿气继续固化，密封整性更容易保证，因密封不良返工的比例下降。也有客户说，因为胶水和 UVLED 设备由我们提供，选胶、点胶位置、光照能量参数可以次性联调，多数项目从送样到产线定型的时间比预期可控。

关于湿气固化，我们也听到过不同的声音。有客户提到，遮挡区靠湿气固化，全固化需要等。我们建议在结构设计上预留固化时间或调整点胶量，客户实测后认可了这个做法。也有客户希望增加小包装规格，这条已反馈给工厂排期。评价里挑好的容易，把没做周全的也摆出来，合作才走得远。

六、初心与坚守：从支胶到套方案

回过头看，昀通科技做这件事的起点，其实来自个很具体的观察：在微型的粘接场景里，客户缺的往往不是支胶，而是套能稳定落在产线上的方案。

胶水与固化设备分开采购，参数对不上，客户要在两供应商之间反复调，导入周期被拉长。区固化不到位，表面固化、内部发黏，密封随之失效，返工量居高不下。热损伤限制工艺窗口，芯片、PI 薄膜和传器活化层都怕热，传统高温固化容易伤器件。换胶试错成本高，旦写进设计验证报告，任何变更都要重新评估。

这些的共性是：不在胶水本身，而在胶水加工艺加设备是否匹配。这就是我们把 CH144T 与 UVLED 固化设备配套交付的原因，也是昀通科技想坚持的方向——不单卖支胶，而是交付套可以直接上产线的粘接方案。

我们清楚 CGM 属于二类及以上，胶水虽然只是辅料，但旦写进设计验证报告，任何变更都要重新评估。所以我们在供货前会把批次稳定性、批号追溯这些基础工作做在前面，产品文档（TDS、SDS）齐备，便于客户在做验证与资料时直接引用，减少客户后续换料的风险。

不夸大单点指标，更愿意把测试数据和样件摆在客户面前，由客户自己验证。这是我们对粘接这件事的基本态度。

七、核心精神：把粘接从凭经验变成可控制

如果要用句话概括昀通科技在 CGM 粘接上的理念，那就是：把粘接从凭经验变成可控制。

经验很重要，但经验不能替代批次致性。支胶在实验室打样成功，不等于在产线上每批都稳。套方案在某个结构上跑通，不等于换个外壳材质还能复现。所以我们在产品之外，更看重参数的联调、批次的追溯、文档的齐全，以及胶与设备同源带来的响应效率。

对应的服务也很具体：免费样品与打样支持，供客户在自样件上实测；参数联调，结合外壳材质、结构间隙与产线速度，协助确定点胶位置与光照参数；批次可追溯，按批次供货，保留检测记录，方便客户做来料验证；长期供货稳定，胶水与固化设备同源，配方与设备参数同步维护，降低后续变更风险。

这些动作不花哨，但都是为了让 CGM 外壳密封这件事，少点试错，多点确定性。

八、长期陪伴：从打样到产线，从当下到未来

CGM 这个行业还在往前走。佩戴周期在拉长，结构在变紧凑，对密封与可靠性的要求只会更高。对胶水供应商来说，这意味着不能只交付支产品，而要长期跟着客户的结构设计和工艺条件起迭代。

从选胶、打样到产线导入，昀通科技可全程配合。您若有样件，欢迎索取样品实测——我们在自己的数据之外，更看重客户现场的复测结果。无论是外壳密封用胶的选型，还是四个用胶点的参数联调，我们都愿意坐下来起把工艺跑通。

长期陪伴不是句口号，而是把批次稳定性做在前面，把参数联调做在导入期，把响应速度做在每次出的时候。立足当下，把每支胶、每台设备、每组参数都落到产线上；展望未来，继续深耕微型的精密粘接，服务好每个把产品做扎实的团队。

欢迎联系我们获取样品与技术资料。