CGM 传感器粘接用 UV 胶，CH144T 触变型方案IT电子

段佩戴周期，考验的不只是算法

连续佩戴 7~14 天，洗澡、游泳、出汗、通勤路上的摩擦、夜里翻身时的挤压，枚贴在手臂上的小圆片要扛住这些。

使用者看到的只是随时可看的读数。做产品的人知道，这枚小圆片里塞着多少东西：上外壳要护住内部 PCBA，同时兼顾防水与贴肤舒适；PCB 主板上集成信号处理芯片、微型电池、蓝牙模块与电路触点；中间的固定密封环承担结构支撑与内部阻隔；底座与探针模块通过微创穿刺探针深入组织液采集血糖电信号。

CGM（持续葡萄糖监测仪）的结构就是这么紧凑。这些部位对胶水的要求各不相同，却共享同个前提，胶层必须可靠，而且不能伤害结构本身。

胶水正好卡在这些精密件之间。处没处理好，会顺着结构往外放大。

这几年做 CGM 的团队多了起来，芯片、算法、探针被反复打磨，粘接这环却常常排在后面。等真正上了产线，才发现个接个地冒出来。

用户侧的受很直接。密封不到位，水分沿缝隙渗入内部电路和探针，轻则读数跳动，重则整片提前报废，用户当天就得换新的。佩戴末期皮肤发红发痒是常见投诉，直接复购意愿。日常活动弯折使胶层开裂、分层，探针位移后采集信号失真，读数跟着不稳。

生产侧的账更难算。探针周围、结构缝隙这些 UV 照不到的地方，用纯 UV 胶会出现表面固化、内部发黏，密封随之失效，返工量居高不下。芯片、PI 薄膜和传器活化层都怕热，传统高温固化工艺容易伤器件，工艺窗口被压得很窄。胶水与固化设备分开采购时，参数对不上，客户要在两供应商之间反复调，导入周期再拉长。固化收缩大的胶会拉扯 PI 薄膜与精密芯片，胶层成型后应力释放，带来批次间粘接强度波动。薄壁外壳件用收缩偏大的胶，成型后还会出现轻微翘曲，上盖贴合。

这些不新，也不复杂，只是很少有人把胶水、设备和工艺参数当成件事来看。

份初心的落地，把胶与设备放在起

昀通科技在电子制造与粘接领域做了多年，业务覆盖消费电子、汽车电子、等行业。做 UV 胶这件事，起点并不宏大。

线反复听到的句话是：胶是你们供的，灯是别供的，出了谁来定？

这句话听着像推诿，其实是行业里真实存在的断层。胶水的性能要靠合适的固化条件才能兑现，光照能量差点、点胶位置偏点，最终粘接面的表现就不样。可胶水与设备分属两时，参数只能在两之间来回传，谁也不好把话说满。

于是昀通科技把胶水、固化设备和工艺参数放在起交付。客户拿到的不只是支胶，而是套可以直接上产线的粘接方案。

在 UV 胶这条线上，昀通科技把自己定位成靠谱供应商，靠的不是把话说满，而是把胶和配套条件起交到客户手上。

Chenlink 是公司的胶水，主推型号 CH144T，是款 UV/湿气双固化胶。配套的 UVLED 固化设备由昀通科技提供。两者同源，配方与设备参数同步维护。

初心说出来很朴素：让粘接这件事，从凭经验变成可控制。

段长路的践行，在细节里守住可靠

CGM 上的用胶点，昀通科技按位置分成了四类，方案各有侧重。

传器保护灌封，走的是疏水、低渗透路线，把水和潮气挡在电路与探针之外。触点贴片连接，在兼顾导电性能的同时保持低吸水，减少信号漂移。传器固定，强调低温固化，不伤热敏器件与生物酶，同时把针头固定住，避免位移。外壳粘接与密封，则要对 COC、PC 等外壳塑料粘合良好，抗跌落、耐候，防水分从缝隙进入。

这四类点位对胶的要求不同，CH144T 要同时接住它们，靠的是三个硬指标。

双固化，缝隙也封得住。UV 光照几秒成初固，产线节拍跟得上；探针周围、结构这些照不到光的区域，靠空气中的湿气继续固化，最终把整个粘接面封整。这点是普通纯 UV 胶做不到的，也是产线上返工比例下降的主要原因之。

有客户提到，遮挡区靠湿气固化需要等待，全固化不是瞬间成的。我们的建议是在结构设计上预留固化时间，或者调整点胶量，客户实测后认可了这个做法。

低收缩，不伤器件。固化收缩率极低，PI 薄膜、精密芯片和探针不会被拉扯变形，也避免固化应力引起的信号漂移。薄壁外壳件成型后的形变小，装配贴合度随之改善，不必靠夹具硬压。

柔韧，经得起弯折。胶层反复弯折不开裂、不分层、不渗水，能跟着佩戴期间的形变起动，而不是硬扛。探针位移的风险因此降低，用户端关于读数不稳的反馈也随之减少。

CH144T 的触变特性，在点胶环节能帮上忙。胶液点出后胶形保持稳定，不容易在结构缝隙里无序淌，胶量控制更从容，对自动化产线的连续点胶也更友好。

胶水的性能要靠合适的固化条件才能兑现。配套的 UVLED 固化设备采用低温光照，避免高温损伤芯片与传器活化层，同时支持快速照射，适配自动化产线的连续节拍。作为 UV 胶优质厂，昀通科技会结合客户的外壳材质、结构间隙与产线速度，协助确定胶种、点胶位置、光照时间与能量参数，把粘接与固化作为个整体来调，减少试错成本。

验证这件事，昀通科技不看单次打样的漂亮结果，而是看批次之间的致性。测试覆盖了几个方向：外壳粘接后按防水要求做气密与水密测试，验证 7~14 天佩戴周期内的阻水表现；芯片与触点部位做拉剪与剥离测试，观察批次间波动幅度；胶层反复弯折，确认不开裂、不分层、不渗水，模拟日常体动；针对 COC、PC 等常见外壳塑料与 PI 薄膜做适配测试；按 ISO 10993 相关项目送检，配方规避 IBOA 等易致敏成分。

需要说明的是，具体数值会随结构设计、基材批次与工艺条件变化。我们不预设个通用值，而是配合客户在自己的样件上复测。

在多批次验证下，CH144T 的表现是：外壳密封性测试达标，芯片粘接强度稳定，产品良率相比原方案有明显提升。具体表现因结构与工艺条件而异。

种价值的沉淀，让粘接从经验变可控

在线接触的 CGM 项目里，客户常反馈两点变化。

区的顾虑少了。探针周围和结构缝隙这类 UV 照不到的位置，以前要额外想补胶办法，现在靠湿气继续固化，密封整性更容易达成，产线上因密封不良返工的比例下降。

导入周期短了。胶水和 UVLED 固化设备由提供，选胶、点胶位置、光照能量参数可以次性联调，不用在两供应商之间来回传参数。多数项目从送样到产线定型的时间比预期可控。

这两点变化背后，是昀通科技直在坚持的东西。

是把看全。不夸大单点指标，更愿意把测试数据和样件摆在客户面前，由客户自己验证。数据会随工艺条件变化，这句话我们会主动说在前面。

二是把基础做在前面。我们清楚 CGM 属于二类及以上，胶水虽然只是辅料，但旦写进设计验证报告，任何变更都要重新评估。所以供货前会把批次稳定性、批号追溯这些工作做好，减少客户后续换料的风险。产品文档齐备，便于客户在做验证与资料时直接引用。CH144T 已通过 ISO 10993 生物相容性认证，满足的安全准入要求。

三是把责任揽在。胶和设备出，出了不用在两方之间来回对账，响应也快。作为 UV 胶靠谱生产商，我们更在意客户现场的复测结果，而不是自己手里的数据有多好看。

路同行的陪伴，从打样走到量产

做这行，节奏和消费电子不样。个项目从选型到量产，动辄年半载，中间要过设计验证、来料检验、资料好几道关。辅料供应商能做的事情其实有限，但可以在自己这环上少给客户添麻烦。

从选胶、打样到产线导入，昀通科技可全程配合。免费样品与打样支持，让客户在自样件上实测；参数联调，结合外壳材质、结构间隙与产线速度，协助确定点胶位置与光照参数；批次可追溯，按批次供货并保留检测记录，方便客户做来料验证；长期供货稳定，胶水与固化设备同源，配方与设备参数同步维护，降低后续变更风险。

有客户提到希望增加小包装规格，这条已经反馈给工厂排期。评价里挑好的容易，把没做周全的也摆出来，合作才走得远。

CGM 只是开始。微型化、高可靠的电子产品会越来越多，胶水、设备与工艺参数被放在起考虑，也会成为越来越常见的做法。昀通科技愿意在这条路上慢慢走，把每批次的致性守住，把每次参数联调做扎实，把每位客户在现场遇到的记下来，带回产品里。

如您想了解 CH144T 在 CGM 各用胶点的具体应用，欢迎索取样品与技术资料，在您自己的样件上验证。