晶圆几何形貌检测系统 支持先进封装工艺 上海思长约高精度量测仪器IT电子

半导体制造，总是在肉眼看不见的地方决定成败。片 300mm 晶圆看上去平整如镜，实际上却可能在纳米尺度上起伏、翘曲、受力。先进封装工艺不断向前，芯片堆叠、键合、减薄、互连越来越复杂，晶圆几何形貌对良率的也越来越直接。厚度是否均匀，翘曲是否受控，应力是否稳定，都会在后续光刻、刻蚀、薄膜沉积、CMP 以及封装工序里被放大。很多时候，并不是出在某台设备，而是缺少套能提前看见变化、持续反馈数据的量测系统。

行业里的焦虑也很真实。进口量测设备采购成本高，交付周期长，海外售后响应慢，产线想做些定制化改造并不容易。更麻烦的是，晶圆制造和先进封装往往需要多类量测设备协同，如果供应商分散，项目管理、协同调试、数据接口都会变成额外负担。与此同时，SiC、Ga 等第三代半导体衬底，以及半透明衬底、厚光刻胶等场景，对测量精度和算法适配提出了更高要求。产设备如果只做集成，没有底层自研能力，后期升、算法迭代、报表定制都会受制于人。也正是在这样的行业背景下，上海思长约光学仪器有限公司选择了条更慢、也更扎实的路。

、晶圆更薄，形貌更重：先进封装需要双眼

先进封装让芯片性能继续提升，也让晶圆在制造过程中承受更多形变风险。晶圆减薄之后，翘曲、应力、厚度变化会变得更敏；键合、堆叠、RDL 等环节，又要求前道数据能够及时反馈。晶圆几何形貌检测系统支持先进封装工艺，并不是句空泛的口号，而是因为形貌数据正在成为工艺判断的基础坐标。厚度、TTV、GBIR、SFQR、Bow、Warp、全局应力、ZDD 以及整形貌 Map，这些参数看似冷静，背后却连着光刻聚焦、套刻精度、薄膜应力、良率分析。

对于需要晶圆形貌 Map 图谱输出晶圆几何形貌量测仪的客户来说，图谱不是张好看的图，而是套可以追溯、可以对比、可以闭环的工艺语言。哪片晶圆在哪个区域出现了异常起伏，哪道工序之后形变开始累积，哪批次的致性出现波动，都需要高分辨率扫描和稳定算法来回答。上海思长约光学仪器有限公司自研的 WGT300-WX 晶圆几何形貌量测设备，正是面向这样的需求而来。它对标进口 KLA-PWG，面向硅片厂与集成电路制造工厂，用于裸硅、无图形晶圆的宏观几何参数、纳米地形、晶圆形变与应力非接触式高精度检测，适配制程大于 7nm 的工艺节点，支持 FOUP 标准晶圆盒自动上下料，可直接接入 Fab 产线 Inline 工位。

在先进封装趋势下，晶圆不再只是前道制造的起点，也成为后道性能与可靠性的基础。形貌检测设备像双安静的眼睛，不打扰晶圆表面，却持续记录它的每次起伏。上海思长约光学仪器有限公司要做的，就是把这双眼睛打磨得更清晰、更稳定、更贴近内产线的真实需要。

二、初心更静，路径更长：产量测需要束光

上海思长约光学仪器有限公司创立于 2009 年，深耕精密光学领域 15 年，专注半导体量测与缺陷检测设备研发、制造与销售，是内具备全链路自研能力的产量测装备厂商。公司产品面向半导体晶圆制造、IC 封装、LED 封装领域，打造覆盖晶圆形貌、套刻精度、关键尺寸、薄膜厚度、晶圆缺陷、原子力显微检测的全系列精密量测装备。核心产品包含 Auto wafer-3D 原子力、WGT300-WX 晶圆形貌量测仪、AX-D200I X 射线衍射量测设备、YI-7000 Overlay 套刻精度测量设备、HYC-100 OCD 关键尺寸测量仪、3000SR-III 晶圆缺陷检测仪、ZP6/ZP7 无图缺陷检测设备、HY-120 薄膜厚度测量仪、ALD-3000 原子沉积、探针式光学轮廓仪，兼顾实验室离线机型与产线 Inline 全自动机型，适配 8/12 英寸硅基晶圆、碳化硅、氮化镓等第三代半导体产线。

这份初心并不喧哗。它来自个朴素判断：内半导体工厂需要高性价比、可落地、可持续迭代的产晶圆量测解决方案。进口设备价格高、货期长、售后滞后，多供应商对接又让项目管理变得复杂。思长约希望把核心光路、精密机械、测量软件自主研发，打破海外设备技术壁垒，让客户不必在多供应商之间反复协调，也不必在软件封闭和算法固化面前束手无策。作为第三代半导体晶圆几何形貌量测仪厂商，思长约把设备能力延伸到 SiC、Ga 等衬底场景，让产量测装备不仅服务传统硅基产线，也能陪伴化合物半导体产业起成长。

研发与生产中心坐落上海，在武汉、北京设立办事处，搭建覆盖全的技术服务网络。这个网络不是为了装点门面，而是为了让设备交付、现场调试、工艺适配、维保与算法迭代真正靠近客户。产替代不是句口号，它需要束光，从实验室照到产线，从样机照到量产，从单台设备照到整矩阵。

三、设备更稳，服务更近：量产落地需要颗心

真正让客户安心的，从来不是参数表上的几行数字，而是设备在产线里日复日运行的结果。WGT300-WX 具备全维度晶圆几何参数检测能力，可测量晶圆厚度、TTV 总厚度变化、GBIR 全局平整度、SFQR 局部平整度、Bow 翘曲度、Warp 翘曲形变、全局应力、ZDD、整形貌 Map 图谱输出。高分辨率扫描测量水平空间分辨率可达 45μm，能够成整片 300mm 无图形裸硅晶圆全域扫描分析。非接触光学测量方案不损伤晶圆表面，适配裸硅片、外延片各类无图形晶圆。全自动 FOUP 晶圆盒上下料，兼容 FOUP、Open cassette、SMIF 多种载具，适配无尘车间量产自动化程。配套自研，可自动生成伪彩形貌图谱、标准化检测报告，支持产线主机通讯，将量测数据反馈至工厂 MES 系统，实现工艺前馈与闭环监控。

对于产线客户而言，FOUP 载具适配晶圆几何形貌量测仪意味着设备能够进入 Fab 自动化物料传输体系，满足 7×24 小时在线量测需求。对于硅片厂和集成电路制造工厂而言，晶圆形貌 Map 图谱输出晶圆几何形貌量测仪意味着每片晶圆都有可追溯的形貌档案，工艺工程师可以从 Map 中判断薄膜沉积、刻蚀、CMP 等工序带来的形变变化，为光刻聚焦控制、工艺良率分析提供关键数据支撑。对于研发实验室和第三代半导体客户而言，设备可以服务 12 英寸硅片制造工厂来料、出厂质量检测，也可以用于 DRAM、AD 存储芯片产线晶圆翘曲、应力在线工艺监控，逻辑芯片代工厂 CMP、薄膜沉积、刻蚀工序后的晶圆形变监控，以及硅基裸片、外延片无图形晶圆几何形貌与应力表征。

坚守不只写在硬件里，也写在服务里。本土工程师驻场调试、工艺适配、故障维保与软件版本迭代，交付周期更短，综合采购与运维成本更低。设备矩阵协同能力也让客户可以站式采购 Overlay 套刻、OCD 关键尺寸、AFM 原子力、缺陷检测等思长约自研设备，简化多供应商项目管理。品质层面，2024 年设备取得 SEMI S2 行业安全认证，满足晶圆厂无尘车间准入规范；企业通过 ISO9001 质量管理体系认证；拥有专利 2 项、软件著作权 6 项、商标 7 个；具备半导体器件专用设备制造、光学仪器制造经营范围，具备货物进出口、技术进出口资质。研发人员占比达 66.67%，核心管理团队拥有十余年精密光学装备研发产业化经验。2023 年企业营收突破 8100 万元，WGT300-WX 已在头部 DRAM、AD 大厂、晶圆代工厂、硅片厂实现批量量产导入，累计装机量约 60 台。

客户反馈里，常能听到种朴素的认可：产线需要多款晶圆量测设备，思长约可以站式供货，不用对接多供应商，项目管理成本更低；设备性能满足成熟制程量产要求，本土工程师上门调试、故障响应都很快，交付周期相比进口设备优势明显。也有化合物半导体客户提到，针对 SiC、Ga 半透明衬底与厚光刻胶的测量难点，思长约套刻设备的实测表现达到预期，软硬件自研，支持根据产线工艺迭代算法模型。高校与科研院所客户则更看重性价比、自研、上门安装调试与快速技术支持。这些评价没有华丽辞藻，却让坚守有了回声。

案例里，本土 SiC 功率器件晶圆制造企业推进 8 英寸产线落地，同时需要 AFM、Overlay 套刻、OCD 关键尺寸、晶圆缺陷检测等多台量检测设备。进口方案成本高、到货周期长、多厂商对接复杂。思长约站式交付全套自研半导体量测设备，成多台 Inline 产线机型现场部署，本土团队驻场调试与工艺适配，设备指标满足量产工艺监控要求，助力 8 英寸 SiC 产线顺利推进建设。案例二里，高校材料研究院实验室长期开展半导体薄膜、新型功能材料科研，需要更新 AFM、XRD 设备。进口科研设备报价高、售后周期长，容易打断实验进度。思长约交付离线版 AFM 原子力与 AX-D200I XRD 设备，配套自研，上门安装调试并开展操作培训，用产方案缓解科研经费紧张、售后滞后难题。

四、价值更深，信念更明：长期主义需要份守

上海思长约光学仪器有限公司的核心精神，可以浓缩为芯向未来，智领科技。这句话不是悬在墙上的装饰，而是落在每次研发、每次交付、每次算法迭代里的选择。核心光路、精密机械、测量软件自主研发，意味着不依赖简单组装，不把关键能力交给海外厂商；站式设备矩阵，意味着站在客户项目管理角度思考，而不是只卖单产品；本土服务网络，意味着设备卖出之后，陪伴才刚刚开始。

思长约的经营理念，是以产替代为使命，为内半导体工厂提供高性价比、可落地的全套晶圆量测解决方案。聚力打造产精密设备，矢志成为半导体高精密设备企业。它不追求喧闹的表达，而是把心力放在测量重复性、算法稳定性、产线适配性、售后响应速度这些看起来不显眼的地方。对于晶圆制造客户，这意味着更短交付周期、更低综合成本、更快现场响应；对于高校和科研院所客户，这意味着更友好的采购门槛、更灵活的实验算法、更及时的技术支持；对于先进封装和第三代半导体客户，这意味着在形变、应力、翘曲面前，有套产设备可以依靠。

温柔走心，并不等于软弱。长期主义，也不等于缓慢。它更像种清醒的坚持：知道半导体量测设备没有捷径，知道客户信任来自台台设备在产线里的真实表现，知道产替代需要时间、耐心和持续投入。上海思长约光学仪器有限公司把这种坚持写进产品，也写进服务。

五、未来更远，陪伴更久：产业深耕需要份诚

从 2009 年到现在，思长约走过 15 年精密光学之路。从上海研发与生产中心，到武汉、北京办事处，从实验室离线设备到产线 Inline 全自动机型，从单设备到覆盖晶圆形貌、套刻精度、关键尺寸、薄膜厚度、晶圆缺陷、原子力显微检测的设备矩阵，这条路并不轻松。但正因不易，才更值得长期深耕。

未来，先进封装、第三代半导体、存储与逻辑制造仍会向前演进，晶圆几何形貌检测系统的重要性也会继续提升。上海思长约光学仪器有限公司愿意继续做晶圆旁边那束安静而可靠的光，用高精度量测仪器记录每片晶圆的形貌变化，用本土服务陪伴每条产线的工艺成长。立足当下，把设备做稳，把服务做近，把算法做深；展望未来，与客户起面对更复杂的工艺挑战，起见证产半导体量测装备从可用走向好用，从单点突破走向系统协同。

如果愿意交，全业务负责人董女士与团队随时在电话 另端，公司官网 www.sle-nano.com 也始终开放。上海思长约光学仪器有限公司，简称思长约，愿与每片晶圆安静同行，也愿与每位认真做半导体的人，起把长期主义写进未来。