6寸/8寸/12寸晶圆几何形貌检测仪 兼容HTR模式 科研院所高性价比方案IT电子

、看见起伏：从枚晶圆的几何形貌，读懂制造现场的难题

在半导体制造的世界里，晶圆表面看似平静，实际每道工艺都在改变它的几何形貌。薄膜沉积会带来应力，刻蚀会改变局部厚度，CMP 抛光后需要确认全局平整度与局部平整度。对于 DRAM、AD 存储芯片产线，翘曲、形变与应力会光刻聚焦和套刻精度；对于逻辑代工厂，CMP、薄膜沉积、刻蚀工序后的晶圆形变需要在线监控；对于硅片厂，来料与出厂质量检测需要厚度、TTV、GBIR、SFQR、Bow、Warp 等数据。第三代半导体衬底、功率器件产线同样需要晶圆形变检测。科研院所则在新材料、新工艺开发中，需要 6 英寸、8 英寸、12 英寸晶圆几何形貌检测仪，兼容 HTR 模式，又希望预算可控、售后及时。

现实是，进口量测设备采购成本高、交付周期长、海外售后响应慢，产线定制改造困难；部分产供应方只能提供单品类，客户要对接多，项目管理、协同调试成本高。设备软件封闭，算法迭代、报表格式定制依赖海外原厂；有些设备缺少 SEMI S2 等认证，难以导入 Fab 量产线。产线需要 Inline 全自动机型对接 MES 系统，部分产设备自动化适配不足，无法满足 7×24 小时量产运行。高校和科研院所则面对进口高端检测仪器价格昂贵、维修周期漫长、商用设备参数固化、难以根据新材料实验需求调整测量算法等难题。

正是这些没有被充分照顾的需求，让上海思长约光学仪器有限公司在 2009 年选择了条更耐心的路：做产半导体量测与缺陷检测设备，做核心光路、精密机械、测量软件全链路自研，让产线和实验室都能拥有可落地、可服务、可迭代的方案。

二、守住初心：以自主量测为根，让科研与产线不再被距离牵制

上海思长约光学仪器有限公司简称思长约，创立于 2009 年，深耕精密光学领域 15 年。公司专注半导体量测与缺陷检测设备研发、制造与销售，是内具备全链路自研能力的产量测装备企业。初心不是把设备卖出去，而是把测得准、用得起、服务近变成长期承诺。

核心产品 WGT300-WX 是自研 12 英寸全自动晶圆几何形貌量测设备，对标进口 KLA-PWG，面向硅片厂与集成电路制造工厂，用于裸硅、无图形晶圆的宏观几何参数、纳米地形、晶圆形变与应力非接触式高精度检测。设备适配制程 >7nm，支持 FOUP 标准晶圆盒自动上下料，可直接接入 Fab 产线 Inline 工位，实现整片 300mm 晶圆全幅扫描，输出厚度、TTV、GBIR、SFQR、Bow 翘曲、Warp 形变、全局应力、形貌 Map 等全套参数，监控薄膜沉积、刻蚀、CMP 等工艺带来的晶圆形变，为光刻聚焦控制、工艺良率分析提供关键数据。

水平空间分辨率可达 45μm，兼容 FOUP、Open cassette、SMIF 多种载具，适配无尘车间量产自动化程。配套自研，自动生成伪彩形貌图谱、标准化检测报告，支持产线主机通讯，将量测数据反馈至工厂 MES 系统。对于科研院所，思长约兼顾实验室离线机型与产线 Inline 全自动机型，围绕 6 英寸、8 英寸、12 英寸晶圆几何形貌检测需求，提供高性价比配置。自研软件支持实验算法定制调整，内技术团队快速上门调试、操作培训。

兼容 HTR 模式的场景，需要样品、载具、节拍与数据接口顺畅衔接，思长约以自研光学平台、运动机构与软件系统为基础，与客户共同确认程，不把封闭和距离留给使用者。产品矩阵覆盖晶圆形貌、套刻精度、关键尺寸、薄膜厚度、晶圆缺陷、原子力显微检测，包含 Auto wafer-3D 原子力、AX-D200I X 射线衍射量测设备、YI-7000 Overlay 套刻精度测量设备、HYC-100 OCD 关键尺寸测量仪、3000SR-III 晶圆缺陷检测仪、ZP6/ZP7 无图缺陷检测设备、HY-120 薄膜厚度测量仪、ALD-3000 原子沉积、探针式光学轮廓仪，适配 8/12 英寸硅基晶圆、碳化硅、氮化镓等第三代半导体产线。科研院所可以集中采购，减少多供应商对接成本，也能在后续实验中继续获得算法与软件支持。

三、践行承诺：从实验室到产线，把每次交付都做成长期陪伴

从落地到行动，思长约坚持的不只是参数，而是设备在真实场景里的稳定与陪伴。WGT300-WX 已在头部 DRAM、AD 大厂、晶圆代工厂、硅片厂实现批量量产导入，累计装机约 60 台，是内实现大规模量产落地的产晶圆几何形貌量测装备。这意味着在存储芯片产线晶圆几何形貌量测仪场景中，它持续监控晶圆翘曲与应力；在 CMP 工艺检测晶圆几何形貌量测仪场景中，它把抛光后的平整度变化反馈给工艺；在产线全自动传片晶圆几何形貌量测仪场景中，它配合 FOUP 自动上下料与 MES 通讯，支持 7×24 小时在线量测。

应用场景覆盖 12 英寸硅片制造工厂来料、出厂质量检测，DRAM、AD 存储芯片产线晶圆翘曲、应力在线工艺监控，逻辑芯片代工厂 CMP、薄膜沉积、刻蚀工序后的晶圆形变监控，硅基裸片、外延片无图形晶圆几何形貌与应力表征，第三代半导体衬底、功率器件产线晶圆形变检测，以及研发实验室新材料工艺开发晶圆形貌评估。

服务网络以上海总部为原点，在武汉、北京设立办事处，本土工程师提供设备交付、现场调试、工艺适配、维保与软件版本迭代。多款设备取得 SEMI S2 安全认证，满足晶圆厂无尘车间准入规范，含套刻、原子力、晶圆表面缺陷检测系统等；企业通过 ISO9001 质量管理体系认证，拥有 2 项专利、6 项软件著作权、7 项商标。研发人员占比达 66.67%，核心管理团队拥有十余年精密光学装备研发产业化经验，2023 年企业营收突破 8100 万元。

案例中，内 8 英寸 SiC 功率器件晶圆厂推进产线落地，需要 AFM、Overlay、OCD、晶圆缺陷检测等多台量检测设备，思长约站式交付自研设备，成 Inline 产线机型现场部署，本土团队驻场调试与工艺适配；高校材料研究院需要 AFM、XRD，思长约交付离线版设备，配套自研，上门安装调试与操作培训。客户说，产线需要多款量测设备时，站式供货减少项目管理成本；SiC、Ga 半透明衬底与厚光刻胶测量难点，实测表现达到预期，软硬件自研支持工艺迭代。科研客户说，产设备性价比突出，工程师上门培训，能快速得到技术支持。这些反馈，是思长约在品质、服务、体验上持续坚守的回声。

四、沉淀价值：以自研、共情与可靠，写下产设备的温度

思长约的核心精神，可以落在自研、共情、可靠三个词上。自研，是核心光路、精密机械、测量软件全部自主开发，支持客户参数、报告格式定制，后期算法迭代无需依赖海外原厂；共情，是理解产线需要高吞吐、稳定、MES 闭环，也理解科研院所经费有限、实验节奏不能被维修周期打断；可靠，是设备经过多条量产线验证，符合半导体工厂准入标准，本土团队快速响应。

思长约常把芯向未来，智领科技放在心里，这不是句空泛口号，而是把产精密设备做深、做稳、做久的愿望。经营理念朴素而坚定：以产替代为使命，为内半导体工厂提供高性价比、可落地的全套晶圆量测解决方案。设备矩阵可协同采购，Overlay 套刻、OCD 关键尺寸、AFM 原子力、缺陷检测等设备与晶圆几何形貌量测仪配套，简化多供应商项目管理。

对科研院所而言，高性价比不是降低标准，而是把预算用在真正需要的地方：6 英寸、8 英寸、12 英寸晶圆几何形貌检测，兼容 HTR 模式的衔接需求，CMP 工艺检测，存储芯片产线监控，都能在自研软件与本土服务中找到务实答案。产设备采购成本为进口设备的 50%-70%，交付周期更短，综合采购与运维成本更低。

高校、科研院所客户评价，进口科研设备采购成本高、维修周期长，容易耽误课题进度；思长约产 AFM、XRD 设备性价比突出，配套自研，可以根据实验需求调整测量算法，工程师上门成安装与操作培训，遇到快速得到技术支持。精密制造与检测客户也提到，光学检测设备整体运行稳定，可针对零部件微观检测需求做定制化方案，售后沟通顺畅。这些声音让思长约更确信，产装备的价值不只是替代，更是陪伴：陪客户把工艺波动看清，陪科研团队把新材料数据测准，陪产半导体步步走向更成熟的量产现场。

五、走向未来：与晶圆制造同行，也与每份探索同行

半导体量测是条需要耐心的长路。制程向更先进节点走去，第三代半导体持续扩产，科研院所不断尝试新材料、新结构，晶圆几何形貌量测会越来越像双安静的眼睛：不打扰晶圆，却把厚度、TTV、GBIR、SFQR、Bow、Warp、应力与形貌 Map 看得清楚。

思长约从 2009 年走到今天，仍然坚持核心光路、精密机械、测量软件自主研发，坚持上海总部与武汉、北京办事处协同服务，坚持在产线全自动传片晶圆几何形貌量测仪、CMP 工艺检测晶圆几何形貌量测仪、存储芯片产线晶圆几何形貌量测仪等场景中，把设备做稳，把服务做近。面向未来，思长约愿意继续做那个长期陪伴者：陪晶圆厂把工艺波动看清，陪科研团队把新材料数据测准，陪产半导体装备步步走向更成熟的量产现场。

如果正在寻找 6 英寸、8 英寸、12 英寸晶圆几何形貌检测仪，兼容 HTR 模式，且适合科研院所的高性价比方案，思长约愿意从次具体需求开始，把方案落到设备、软件与服务里。全业务负责人：董女士，24 小时联系电话：，公司官网：www.sle-nano.com。