等离子清洗机wafer表面预处理快讯

等离子清洗机适用于wafer晶圆光刻胶去除,wafer表面预处理工艺到芯片封装前处理，晶圆在封装前采用等离子清洗机处理能去除表面的无机物和污染物，氧化层还原，铜表面的粗糙度提高，产品的可靠性提高。

plasma等离子清洗设备表面处理还具有刻蚀功能，能够活化表面，过程中不会引入污染物，能够保持洁净度。

plasma等离子清洗设备清洗处理采用的清洗介质是气体，简单操作之下就能够在深且狭窄沟槽里的污染物去除，在半导体生产过程中一些很难处理掉的光刻胶残留物能够采用等离子清洗机有效清除掉。

通过plasma等离子清洗设备去处理晶圆片，不仅可以获得清洁的晶圆片表面，还可以增加表面活性，适合后续的处理

等离子清洗机改性活化作用方便后续黏晶、封胶、点胶等等工艺，附着力的提高可以让粘接更加牢固，减少分层，防止气泡