等离子清洗机是干式的微观“污垢”清洁设备，环保无污染，用于各种材料的表面改性：清洁、活化、刻蚀、接枝、聚合等

等离子清洗机属于干法清洗，工作机理是去除晶圆（Wafer）表面肉眼看不到的表面污染物；晶圆等离子清洗过程就是先将晶圆放入等离子清洗机的真空反应腔体内，然后抽取真空，达到一定真空度后通入反应气体，这些反应气体被电离形成等离子体与晶片表面发生化学和物理反应，生成可挥发性物质被抽走，使得晶圆表面变得清洁并具亲水性。

 等离子表面清洗机能够去除表面光刻胶和其余有机物，也可以通过等离子清洗机的活化和粗化作用，对晶圆表面进行处理，能有效提高其表面浸润性。

等离子体刻蚀机清洗可以去除表面光刻胶等有机化合物，还可以根据等离子体的活化和粗化功能对晶圆表面层进行处理，可以合理有效地增强其表面穿透力。与传统的湿化学法相比，等离子体清洗设备干法处理具有更强的机动性和更好的统一性，对基材没有伤害。