等离子清洗机提升键合封装效果快讯

等离子体清洁机在LED微电子封装中的应用，在生产过程加工中，基于各类指纹、焊剂、交叉污染和自然氧化，机械设备和材料会形成各类表面污染，涉及有机物、环氧树脂、光阻剂、焊接材料、金属盐等。这些污渍会对包装生产过程和质量产生重大影响。等离子体清洗机能轻松去除微观污染物，保证原子与原子的密切接触，有效提高粘结强度，提高晶片键合质量，降低漏光率，提高包装性能、输出和组件的可靠性。

芯片与基板连接前后，现有污染物可能含有颗粒和氧化物，物理化学反应铅与芯片与基板焊接不完整，附着力差，附着力不足。在引线键合前，等离子体清洗机能显著提高表面活性，提高键线的组合强度和抗拉强度。焊接头的压力可以很低（当有污染物时，焊接头需要更大的压力才能穿透污染物）。在某些情况下，还可以降低键的温度，从而提高生产和成本。

等离子处理设备能达到超净化和活化引线框架表面的效果。与传统湿法清洗相比，成品率有很大的提高。

等离子清洗机用于芯片键合前处理：芯片与封装基板之间的键合往往是两种性质不同的材料。这种材料的表面通常是疏水性和惰性的，其表面粘结性能较差，粘结过程中容易出现界面。空洞的产生给封装芯片带来了很大的安全隐患。对芯片和封装基板表面采用等离子清洗机进行处理，能有效地提高表面活性，大大提高表面粘接环氧树脂的流动性。提高芯片与封装基板的粘接润湿性，减少芯片与基板之间的分层，提高导热系数，提高IC封装的可靠性和稳定性，提高产品的使用寿命。在倒装芯片封装方面，对芯片和封装载体采用等离子清洗机进行处理，不仅可以得到超清洁的焊接表面，而且大大提高了焊接表面的活性，可以有效防止虚焊，减少空洞，提高焊接可靠性，同时可以增加边缘高度和填料的公差，提高包装的机械强度，降低因不同材料热膨胀系数在界面间形成的内部剪切力，提高产品的可靠性和使用寿命。

等离子清洗机用于引线键合：集成电路引线键合的质量对微电子器件的可靠性有着决定性的影响。粘合区域必须没有污染物并且具有良好的粘合特性。氧化物和有机残留物等污染物的存在将严重削弱引线键合的拉力值。传统的湿法清洗不能完全去除或不能去除粘合区域的污染物。等离子清洗机能有效去除键合区的表面污染，活化表面，显著提高引线的键合张力。大大提高了封装设备的可靠性