等离子清洗机活化改性，提升键合封装效果快讯

等离子清洗机处理不会在表面产生损伤层，是无损处理工艺，表面质量得到保证；等离子清洗机对PDMS活化改性能提升键合封装效果

PDMS具有高疏水性、对非极性物质的强吸附性等缺点，使得PDMS在常态下无法与自身玻璃金属薄片等材料键合限制其运用，PDMS经等离子清洗机表面改性后可实现以上操作。

等离子清洗机工作过程中产生的高度活跃微粒子和被处理的材料表面发生作用，使惰性的聚合物表面活化提升其亲水性，增强界面的交互作用且使单层分子更容易扩散到其表面，使PDMS基体表面得以改性实现其与多种材料键合。

等离子清洗机能改善晶片键合质量，降低泄漏率，提高包装性能、产量和组件的可靠性。

等离子清洗机应用于胶粘、焊接、印刷、涂覆、镀膜等等场合，通过等离子体作用于产品表面，去除产品表面的有机污染物，提高产品表面活性，以及表面性能，能明显改善产品后续工艺的胶粘、焊接、印刷、涂覆、镀膜的附着力和良品率。已经成为中产品表面性能处理的工具。等离子清洗机用于晶圆表面预处理，增加表面亲水分子团,提高表面能量，促进粘附性