等离子清洗机晶圆wafe光刻胶去除快讯

等离子清洗机在电子产品中，LCD/OLED屏幕的涂层处理、PC塑料框架的粘接预处理、外壳和按钮的表面喷油丝印刷、PCB表面的去胶、去污和清洁、镜片粘贴前的处理、电线和电缆代码喷涂前的处理、汽车工业灯罩、工业灯罩、制动片和门密封条的粘贴前的处理；机械行业金属微无害清洗处理、镜片涂装前的处理、各种工业材料的密封前处理、三维物体表面的改性处理等。采用等离子清洗机处理材料表面，可以提高材料表面的渗透性，使各种材料都能涂层，以增强附着力和键合力，同时去除有机污染物。

对芯片以及封装载板采取等离子体清洗机处理，不仅可以获得超洁净的焊接表面，还可以很大程度上提升焊接表面的活性，有效防止虚焊以及减少空洞，提高填充料的边缘高度和包容性，改善封装的机械强度，减低因不同材料的热膨胀系数而在界面间形成内应的剪切力，增强产品可靠性以及提升使用寿命。

等离子清洗机在IC芯片制造领域能超细化氧化膜、去除有机物、掩蔽晶片表面等表面活化，提高晶片表面的润湿性。

如果 IC 芯片包含引线框架，则管芯的电连接会耦合到引线框架的焊盘，然后焊接到封装上。为确保清洁、持久、低电阻耦合，等离子清洗机在胶合或焊接之前清洁每个触点。

等离子清洗机的用途： 1.清洁：去除材料表面的污染物和残留物 2. 附着力：促进材料的直接粘合 3. 附着力：为涂层、油漆等做好表面准备 4. 聚合：通过气体聚合单体 5. 活化：改变表面创建功能域的属性

半导体行业应用等离子处理设备目前应用于清洗、蚀刻、表面活化、提高可制造性等领域：半导体封装与组装（ASPA）、晶圆级封装（WLP）封装、模塑底部填充焊线。

等离子体清洗机在处理晶圆表面光刻胶时，等离子表面清洗能够去除表面光刻胶和其余有机物，也可以通过等离子清洗机的活化和粗化，对晶圆表面进行处理，能有效提高其表面浸润性。相比于传统的湿式化学方法，等离子体清洗机干式处理的可控性更强，一致性更好，并且对基体没有损害。