等离子清洗机 去除晶圆光刻胶快讯

等离子清洗机属于干式清洁，不仅能去除光刻胶等有机物，还能活化和粗糙化晶圆表面，提高晶圆表面的润湿性通常情况下，等离子清洗机对于有机污染物的去除效率会更高，晶圆表面的有机污染物包括油脂、光刻胶、清洗溶剂等，其中尤其是对光刻胶的去除，使用等离子清洗机具有较好的效果，这是由于光刻胶在强氧离子作用下，可迅速挥发成气态物质，从而达到去除的效果。对颗粒和金属污染物的去除，等离子清洗机可以通过物理和化学作用进行部分清洁，想要完全清洁，可以先通过等离子体清洗机来提高晶圆表面亲水性，促进双氧水对晶圆的清洗，从而使表面得到彻底的清洁。

等离子清洗机的工艺包括污染去除、表面粗糙化、增加润湿性，以及提高焊接和粘接强度

随着芯片越做越小，湿法工艺的干燥技术面临着越来越大的挑战，干式清洁的优势越来越凸显出来。等离子体清洗机在处理晶圆表面光刻胶时，等离子清洗机表面清洗能够去除表面光刻胶和其余有机物，也可以通过等离子清洗机活化和粗化作用，对晶圆表面进行处理，能有效提高其表面浸润性