等离子清洗机用于半导体去胶快讯

等离子清洗机是半导体后道工艺中常见的设备，而微波等离子清洗机在微波源的激发下产生氧等离子体，这种激发的氧等离子可以有效的去除半导体芯片在加工过程中在芯片表面残留的有机污染物，这种污染物会严重影响器件在键合封装中的良率。在集成电路的制作程中，会产生许多种类的污染物，包括氟化树脂、氧化物、环氧树脂、焊料、光刻蚀剂等，这些污染物将严重影响集成电路及其元器件的可靠性和合格率

等离子清洗机作为一种能有效去除表面污染物的工艺技术被广泛应用于集成电路的制程中。半导体行业等离子清洗机应用于清洗、蚀刻、表面活化、提高可制造性等领域：半导体封装与组装（ASPA）、晶圆级封装（WLP）封装、模塑底部填充焊线。

等离子清洗机作为一种绿色无污染的高精密干法清洗方式， 可以有效去除表面污染物，避免静电损伤。通过工艺验证，微波等离子清洗机降低了接触角度，提高了引线键合强度。

等离子清洗机采用灵活的系统配置，适合集成电路客户的不同应用，可为客户提供全面的等离子去胶工艺解决方案。此外，等离子清洗设备可根据客户要求拓展产品功能和PM数量，具备良好的技术扩展性，满足多种工艺制程的去胶需求。

等离子清洗机的应用：聚合物剥离、金属剥离、掩膜材料去除、高剂量离子注入后光刻胶去除、碳化硅、磷化铟生产线光刻胶去除、晶圆表面预处理、等离子清洗机在半导体行业晶圆制造光刻胶的去除，等离子清洗机用于半导体制造中晶圆的清洗、脱胶和等离子体预处理。等离子体清洗机脱胶活性高，对器件无离子损伤。

等离子体清洗机在处理晶圆表面光刻胶时，等离子表面清洗能够去除表面光刻胶和其余有机物，也可以通过等离子清洗机的活化和粗化，对晶圆表面进行处理，能有效提高其表面浸润性。相比于传统的湿式化学方法，等离子体清洗机干式处理的可控性更强，一致性更好，并且对基体没有损伤。

等离子清洗机能对电路板、外延片、芯片、环氧基光刻胶去除。所有的基材及复杂的几何构形都采用等离子清洗机进行去胶、活化、刻蚀、清洗、镀膜。等离子清洗机能提高材料表面的渗透性，使各种材料都能涂层，以增强附着力和键合力，同时去除有机污染物。