等离子清洗机精细清洁、无损改性快讯

等离子清洗机plasma可去除肉眼看不到的有机污染物，可去除工件表面的表面吸附层。等离子清洗机的重要应用就是使物体具有亲水性（吸水性/湿润性）或疏水性（防水性），等离子清洗机应用于CCM摄像头模组工艺中的芯片、光学玻璃镜片、VCM、LENS、 IR片表面微尘清洗工艺，随着倒装片封装技术的发展，等离子清洗机已经成为提高其产量的必要手段。采用等离子体清洗机处理芯片及封装载板，不仅可获得超纯化的焊面，而且可大大提高焊面活性，有效防止虚焊，减少焊缝空洞，提高焊缝边缘高度和包覆性，提高封装的机械强度，减小由于不同材料热膨胀系数造成的焊缝间的内剪力，提高产品的可靠性和寿命。等离子清洗机活化表面，提高附着力，等离子表面活化清洗处理技术既能清洗基体表面，又能对基体材料进行表面改性，改善基材表面能、浸润性、活化等性能

等离子清洗机的表面处理技术以其精细清洁、无损改性、无废弃物、无污染、处理效果佳的优势已应用到印刷、玻璃、数码、塑料、金属、纺织印染、生物、药品、手机、医疗、电子、机械、电缆、光纤等行业之中，不仅解决了诸多行业产品生产过程中的问题，而且更大程度地增强了产品的耐久性和质量，拓宽了材料的应用领域。

等离子清洗机应用于LCD领域：模组板去除金手指氧化和压合保护膜过程中之溢胶等污染物，偏光片贴合前表面清洁。

等离子表面处理机在LED行业中的作用一-粘接

等离子表面处理机能有效清除基板表面上的污染物，有利于银胶平铺及芯片粘贴;提高引用线与芯片及基板之间焊接的粘附性和增强键合强度;清洗氧化层或者污物，使芯片与基板会更加紧密和胶体相结合;提高胶体与支架结合的紧密性防止空气渗透造成产品不良率的提高。

等离子清洗机应用于IC半导体领域：半导体抛光晶片（Wafer）:去除氧化膜，有机物； COB/COG/COF/ACF等工艺中微观污染物清洁，提高密着性和可靠性。