等离子清洗机提升IC封装效果快讯

等离子清洗机用于在IC芯片制造领域，无论是在晶圆上植入，还是在晶圆上电镀，低温等离子体清洗机都能达到去除氧化膜、有机物，去除掩膜等超净化处理和表面活性，提高晶圆表面的润湿性。

等离子体主要是利用活性等离子体对材料表面进行物理负电子或化学变化等单一或双向效应，进而在分子水平上实现对材料表面污染物的去除或改性。等离子清洗机去除材料表面的无机/有机污染，提高材料的表面活性，增加引线的结合能力，防止封装分层。

plasma等离子清洗应用于晶圆表面处理，一台可完成材料表面改性，提高附着力、活化、接枝、涂层、蚀刻，解决材料表面问题，防止粘接开胶，提高油墨附着力，涂装脱漆，焊接不牢固，密封不严密，漏气等。

等离子清洗机可有效用于IC封装工艺，可有效去除材料表面有机物残留、微颗粒污染源、氧化物薄层等，提高工件表面活性，避免粘接分层或虚焊。

1）点胶装车前如果工件上有污染物，点胶到工件上的银胶会形成球形，大大降低了与芯片的附着力，使用等离子清洗机可以增加工件表面亲水性，提高点胶成功率，节省银胶用量，降低生产成本。

2）引线键合前，ic封装芯片粘贴在引线框架工件上后必须经过高温固化，如果工件上有污染物，这些污染物会导致键合效果不佳或引线与芯片、工件之间的附着力差，影响工件的键合强度，等离子清洗机可以明显改善引线键合前的表面活性，以提高工件的键合强度和键合导线的张力均匀性。

等离子清洗可适用于各种几何形状和表面粗糙度的金属、陶瓷、玻璃、硅片和塑料物体表面的超清洁和修饰。