等离子清洗机能实现对材料表面进行激活、蚀刻、除污等工艺处理，以及对材料的摩擦因数、粘合和亲水等各种表面性能进行改良的目的。

等离子清洗机清洗晶圆均匀性好，无金属电极溅射污染，全程序化控制，更便于工艺精确掌控的优点且免维护.

等离子清洗机既可以用于晶圆或碎片的表面处理及光刻胶去除，也可以用于PDMS等键合前的材料表面处理或改性，提高材料表面的润湿能力，使各种材料可以进行涂布、涂布等操作，增强附着力、结合力，同时去除有机污染物、油污或润滑脂等

离子体清洗机在微电子封装中的应用：

小银胶村底:污染物会导致胶体银是球形,不利于芯片粘贴,容易伤害到芯片手册,等离子清洗机的使用可以使表面粗糙度和亲水性大大提高,有利于银胶体和瓷砖粘贴芯片,与此同时,使用可以节省银胶,降低成本。

通过等离子清洗机加工芯片和装板，芯片等离子体清洗设备不仅可以获得焊接表面的超洁净，焊接表面的活动性，还可以有效地提高防焊、减少孔洞，提高边缘填料的高度和包容性，等离子清洗机提高包装机械强度，降低了不同材料在界面间应形成的剪切力的热膨胀系数，提高了产品的可靠性和使用寿命。。

在LED环氧注塑过程中，污染物会导致气泡形成率高，进而导致产品质量和使用寿命低。因此，防止密封胶过程中气泡的形成也是人们关注的问题。采用等离子清洗机处理后，芯片与基片与胶体的结合会更加紧密，气泡的成分会大大减少，而且散热率和光发射率也会显著提高。使用等离子清洁机器去除油污，清洁金属表面。

等离子清洗机能用于清洗芯片、生物芯片、微流控芯片和凝胶沉积基板。采用等离子体清洗设备能改善材料、光学元件、光纤、生物医学材料、航空航天材料等的粘接性能。还可应用于玻璃、塑料、陶瓷、聚合物等材料的表面改性和(活化)，芯片等离子体蚀刻机增强表面附着力、润湿性和相容性，显著提高涂层质量