等离子处理机清洗PCB除胶去污快讯

等离子表面处理机通过对物体表面进行等离子轰击实现PBC去除表面胶质。PCB制造商用等离子清洗机的蚀刻系统进行去污和蚀刻来带走钻孔中的绝缘物，提高产品质量。

等离子清洗机用于材料表面清洗，活化，刻蚀，镀膜，线路板除胶，半导体封装，PVCD沉积等多种解决方案

线路板等离子清洁机 PCB等离子去胶机 PCB电路板等离子清洗机行业应用

1. 等离子清洗机对多层柔性板除胶渣、软硬结合板除胶渣、FR-4高厚径比微孔、高TG板材除胶渣（Desmear）;提高孔壁与镀铜层结合力，除胶渣，提高通断可靠性，防止内层镀铜后开路。

2.等离子清洗机在PTFE（铁氟龙）高频板沉铜前孔壁的表面活化（Modification）:提高孔壁与镀铜的结合力，出现黑孔，高温焊接后爆孔等现象。阻焊与字符前活化:有效防止阻焊字符脱落。  

3. HDI板laser之通孔、盲/埋孔去除激光（Laser）灼烧之碳化物。等离子清洗机不受孔径大小之要求，孔径小于50微米之微孔效果更明显（Micro  hole,IVH,BVH）.

4. 等离子清洗机用于精细线条制作时去除干膜残余物（去除夹膜）：细线制造工艺中，经常会产生一定数量的干薄膜残留，此时需要使用等离子清洗设备进行处理和去除。

5.软硬结合板叠层压合前PI表面粗化，柔性板补强前PI表面粗化：拉力值可增大10倍以上。  

6. 沉金镀金前磨板被等离子清洗机取代

等离子清洗机在化学沉金/电镀前对手指、焊盘表面清洁：去除阻焊油墨等异物，提高密着性和信赖性，一些较大型柔性板厂已经用等离子清洗机取代传统磨板机

7. 等离子清洗机在化学沉金/电镀金后，SMT前焊盘表面清洁(cleaning);可焊性改良，防虚焊，上锡不良，提高强度  

8.PCB板BGA封装前采用等离子清洗机进行表面清洗，打金线WIRE DieBonding前处理，EMC封装前处理：提高布线/连线强度和信赖性（去除阻焊油墨等残余物）

等离子清洗机清除多层软板孔壁残胶，可彻底清除孔洞内的污垢，增加孔壁与镀铜层的结合力，提高孔镀即PTH的可靠度和良率，并防止内层开路和导通不良。