等离子处理机半导体打线键合前清洗、塑封前活化快讯

等离子清洗机在半导体IC领域用于Wire Bonding 前焊盘的表面清洗 集成电路键合前的等离子清洗LED 封装前的表面活化和清洗陶瓷封装电镀前的清洗COB、COG、COF、ACF工艺，用于打线、焊接前的清洗

等离子清洗机能有效提升材料的结合性 – 微电子封装工艺中，塑封前的等离子清洗机处理是此类处理的典型应用。经过等离子清洗机处理的表面具有更高的表面能，可以有效与塑封料结合，减少塑封工艺中分成、针孔等现象的产生。

等离子清洗机能有效去除材料表面金属氧化物 – 在微电子过程中，打线前采用等离子清洗机处理为此种工艺的典型代表。经过等离子清洗机处理的焊盘表面由于去除了外来污染物与金属氧化层，可以提升后续打线工艺的良率与焊线的推拉力性能。

等离子清洗机能够清除金属、陶瓷、塑料、玻璃表面的有机污染物，可以明显改变这些表面的粘接性及焊接强度。离子化过程能够容易地控制和安全地重复实现。可以说，有效的表面处理对于产品的可靠性或过程效率的提高是至关重要的。通过表面活化，等离子清洗机能改善大多数物质的性能：洁净度、亲水性、斥水性、粘结性、标刻性、润滑性、耐磨性。

等离子清洗机用于电子器件/集成电路清洗、活化和还原，粘合、键合的预处理，医疗手术镶嵌部件、支架的清洗、消毒

等离子体清洗机在预清洗、表面结构化和活化等应用具有诸多优势。等离子清洗机，半导体封装领域等离子处理机预处理：优化引线键合（打线）采用等离子体清洗机能有效去除键合区的表面沾污并使其表面活化，能明显提高引线的键合拉力，提高封装器件的可靠性。