等离子清洗机去除晶圆键合胶光刻胶快讯

等离子清洗机使玻璃、塑料、陶瓷、高聚合物等材料表面活化，增强其表面粘附性、浸润性、相容性，用来满足晶圆批处理或单晶片处理，从晶圆的光刻胶剥离到表面改性都涉及到

离子清洗机在去除光刻胶，等离子清洗机的应用包括预处理、灰化/光刻胶/聚合物剥离、晶圆凸点、消除静电、介电质刻蚀、有机污染去除、晶圆减压等。使用等离子清洗机，不仅能彻底清除光刻胶等有机物，还能活化加粗晶圆表面，提高晶圆表面的浸润性，使晶圆表面更加具有粘接力。

plasma等离子清洗机半导体硅片晶圆处理，提高表面延展性，晶圆加工及处理去除光刻胶，封装前预处理。

等离子清洗机不但能清洗掉表面的污物，而且还能增强材料表面的粘附性能。等离子清洗机将除去不可见的油膜、微小的锈迹和其它由于用户接触室外暴露等等在表面形成的这类污物，而且，等离子清洗不会在表面留下残余物。

等离子清洗机设备，适用于印制线路板行业，半导体IC领域、硅胶、塑胶、聚合体领域，汽车电子行业，航空工业等。印制线路板行业：高频板表面活化，多层板表面清洁、去钻污,软板、软硬结合板等离子表面清洁、去钻污，软板补强前活化。半导体IC领域:COB、COG、COF、ACF工艺,用于打线、焊接前的清洗；硅胶、塑胶、聚合体领域硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、刻蚀、活化。

等离子清洗机用于IC半导体领域：半导体抛光晶片（Wafer）:去除氧化膜，有机物； COB/COG/COF/ACF等工艺中微观污染物清洁，提高密着性和可靠性。