等离子清洗机提高晶片与封装基板的粘结浸润性快讯

等离子清洗机能提高大多数物质的性能：清洁度、亲水性、拒水性、内聚性、可伸缩性、润滑性和耐磨性。等离子清洗机对电子元件、印刷电路板清洁、集成电路和其他表面清洁、增强结合的活化

芯片等离子清洗机去除陶瓷基板沾污，提高粘接强度金丝键合拉力

在微组装中，等离子清洗机是非常重要的环节，能直接影响到所组装功能模块的质量，等离子清洗机在微组装工艺中主要应用在以下两个方面。

①点导电胶前：基板上的污染物会导致基板浸润性差，点胶后不利于胶液平铺，胶液呈圆球状。使用等离子清洗机能使基板表面浸润性大大提高，有利于导电胶平铺及芯片粘贴，提高芯片粘接强度。

②引线键合前：芯片粘贴到基板上后，经过高温固化，其上存在的污染物可能包含有微颗粒及氧化物等，这些污染物使引线与芯片或基板么间枯附性差，造成键合强度不够。在引线键合前采用等离子清洗机会显著提高其表面活性，从而提高引线键合强度。

等离子清洗机能提高材料表面附着能力、提高表面粘接的可靠性和持久性。

晶片与封装基板的粘接，常常是两种不同性质的材料，材料表面常表现出疏水性和惰性，粘接性能差，粘接时界面上容易产生空隙，给晶片带来很大的隐患，对晶片与封装基板表面进行等离子体处理，可有效地提高晶片的表面活性，极大地改善晶片与封装基板表面的粘接环氧树脂的流动性，提高晶片与封装基板的粘结浸润性，减少晶片与基板的分层，提高导热能力，提高晶片封装的可靠性、稳定性，延长产品使用寿命

 plasma封装等离子清洗机的预处理倒装芯片封装，提高了焊接的可靠性：倒装芯片封装方面，采用等离子体清洗机的处理技术对芯片及封装载板进行处理，不仅可使焊缝表面超净化，而且可显著提高焊缝活性，可有效地防止虚焊，减少空洞，提高焊接的可靠性，同时可提高焊缝的边缘高度和包容性，提高封装的机械强度，减小由于不同材料的热膨胀系数而在界面间形成的内切力，提高产品的可靠性和寿命