plasma等离子清洗机，半导体封装预处理快讯

半导体封装领域等离子清洗机预处理的作用：

（1） 优化引线键合（打线），微电子器件的可靠性有决定性影响，采用等离子清洗机有效去除键合区内表面污染并使其表面活化，提高引线键合拉力。

（2） 芯片粘接前处理，对芯片与封装基板的表面采用等离子清洗机有效增加其表面活性，改善粘接环氧树脂在其表面的流动性，提高芯片和封装基板的粘结浸润性，减少芯片与基板的分层，改善热传导能力，提高IC封装的可靠性、稳定性，增加产品的寿命。

（3） 倒装芯片封装，提高焊接可靠性，经等离子体清洗机处理可达到引线框架表面超净化和活化的效果，成品良率比传统的湿法清洗会极大的提高。

（4） 陶瓷封装，提高镀层质量,陶瓷封装中通常使用金属浆料印制线路板作键合区、盖板密封区。在这些材料的表面电镀Ni、Au前采用等离子体清洗机去除有机物钻污，明显提高镀层质量。

等离子清洗机广泛用于：1．等离子表面活化/清洗； 2.等离子处理后粘合； 3. 等离子蚀刻/活化； 4. 等离子去胶； 5. 等离子涂镀(亲水,疏水)； 6. 增强邦定性； 7.等离子涂覆； 8.等离子灰化和表面改性等场合。通过其处理，能够改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂。等离子清洗机，英文叫（Plasma Cleaner）又叫等离子蚀刻机、等离子平面清洗机、等离子体清洗机、等离子表面处理仪、等离子清洗系统等。

等离子处理机/等离子处理设备广泛应用于等离子清洗、等离去胶、等离子涂覆、等离子灰化、等离子处理和等离子表面处理等场合。通过等离子清洗机表面处理，能够改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、涂镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂

等离子清洗机半导体封装清洗工艺可有效降低粘芯胶的厚度以及提高焊接强度