光学行业等离子清洗机应用快讯
2022-07-22 15:32:51
作者:烟台金鹰科技有限公司
等离子清洗机应用于半导体、镀膜工艺、PCB制程、PCB制程、元器件封装前、
等离子清洗机应用于半导体、镀膜工艺、PCB制程、PCB制程、元器件封装前、COG前、真空电子、连接器和继电器等行业的精密清洗,塑料、橡胶、金属和陶瓷等表面的活化以及生命科学实验等。
光学行业等离子清洗机能使玻璃、塑料、陶瓷等材料表面活化,加强这些材料的粘附性、相容性和浸润性。
镜头清洁光学镜头的超净清洁
眼科学提高眼镜的浸润性
光导钎维改善光纤连接器的光学传输

红外滤光片:红外滤光片在镀膜前一般都要经过超声波清洗机和离心清洗机清洗,但若想要得到超洁净的基体表面,则需进一步采用等离子清洗机不仅能去除基体表面肉眼看不到的有机残留物,还可以利用低温等离子表面处理机对基体表面的活化和刻蚀等作用提高镀膜品质和良率

等离子清洗机能移除光学元件、半导体元件等表面的光阻物质,去除金属材料表面的氧化物。
等离子清洗机应用于FPC&PCB表面处理,复合型材料,玻璃,ITO等行业领域的表面处理。
半导体封装行业,包括集成电路、分立器件、传感器和光电子的封装,通常会用到铜材质的引线框架,为了提高键合和封塑的可靠性,一般会把铜支架经过几分钟的等离子清洗机处理,来清除表面的有机物、污染物,增加其表面的可焊性和粘接性。
等离子清洗机适用于印制线路板行业,半导体IC领域、硅胶、塑胶、聚合体领域,汽车电子行业,航空工业等。印制线路板行业:高频板采用等离子清洗机的表面活化,多层板表面清洁、去钻污、软板、软硬结合板表面清洁、去钻污,软板补强前活化。半导体IC领域:COB、COG、COF、ACF工艺,用于打线、焊接前的清洗;硅胶、塑胶、聚合体领域硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、刻蚀、活化。
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