等离子清洗机芯片处理封装，晶圆光刻胶去除快讯

半导体封装领域的等离子表面处理设备解决方案。等离子清洗机表面处理过的样品包括：硅晶圆、玻璃基板、陶瓷基板、IC载板、铜引线框架等离子体清洗机去除晶圆表面光刻胶

等离子体清洗机在处理晶圆表面光刻胶时，等离子表面清洗能够彻底去除表面光刻胶和其余有机物，也可以通过等离子活化和粗化作用，对晶圆表面进行处理，能有效提高其表面浸润性。相比于传统的湿式化学方法，等离子体清洗机干式处理的可控性更强，一致性更好，并且对基体没有伤害。

等离子体清洗机在倒装芯片封装中的作用

伴随着倒装芯片封装技术出现，干式处理的等离子清洗机就与倒装芯片封装相辅相成，成为提高其产量的重要帮助。通过对芯片以及封装载板采取等离子体清洗机处理，不仅可以获得超洁净的焊接表面，还可以很大程度上提升焊接表面的活性，有效防止虚焊以及减少空洞，提高填充料的边缘高度和包容性，改善封装的机械强度，减低因不同材料的热膨胀系数而在界面间形成内应的剪切力，增强产品可靠性以及提升使用寿命。