Wafer封装等离子清洗机,晶圆表面污染物去除快讯

Wafer封装等离子清洗机针对从wafer制造的高效率光刻胶去除工艺到芯片封装领域独特的等离子清洗工艺 ，适用于wafer清洗及芯片封装批理生产的多功能设备，满足客户全方位需求，等离子清洗要适合大批量生产，也能满足实验室要求。

Wafer封装等离子清洗机针对光刻胶去除到芯片封装工艺设计用于基板表面清洗； 晶圆表面污染物去除； BGA植球前清洗； 改善金球焊接；改善压膜分层；改善倒装焊底部填充； 掩膜去除； 环氧树脂去除（包含SU-8）； 改善塑封/封胶

晶圆级封装前采用等离子清洗机处理的能去除表面的无机物，还原氧化层，增加铜表面的粗糙度，提高产品的可靠性。

等离子清洗在微电子器件、光电器件、微波器件等封装领域中可用于Wafer、芯片、管壳、基板、金属、石英、塑料等材料的清洗。

等离子清洗机在封装工艺中作用：防止包封分层，提高焊线质量，增加键合强度