等离子清洗机电路板FPC、PCB残胶去除快讯
2022-07-18 13:55:24
作者:烟台金鹰科技有限公司
等离子清洗机去除电路板FPC PCB表面残胶,等离子清洗机原理:等离子体是物质的一种存在状态,通常物质以固态、液态、气
等离子清洗机去除电路板FPC PCB表面残胶,等离子清洗机原理:等离子体是物质的一种存在状态,通常物质以固态、液态、气态三种状态存在,但在一些特殊的情况下有第四种状态存在,如地球大气中电离层中的物质。等离子体状态中存在下列物质:处于高速运动状态的电子;处于激活状态的中性原子、分子、原子团(自由基);离子化的原子、分子;未反应的分子、原子等,但物质在总体上仍保持电中性状态。通过对物体表面进行等离子轰击,可以达到对物体表面的蚀刻,活化,清洗等目的。可以显著加强这些表面的粘性及焊接强度。

等离子表面处理设备应用于LCD,LED,IC,PCB,SMT,BGA,引线框架,平板显示器的清洗和蚀刻。等离子清洗机处理过的IC可显著提高焊线强度,减少电路故障的可能性。残余的感光阻剂、树脂,溶液残渣及其他有机污染物暴露于等离子体区,短时间内就能清除。PCB制造商用等离子清洗机的蚀刻系统进行去污和蚀刻来带走钻孔中的绝缘物。对许多产品,不论等离子清洗机是应用于工业。电子、航空、健康等行业,可靠性都依靠于两个表面之间的粘结强度。不管表面是金属、陶瓷、聚合物、塑料或是其中的复合物,等离子体清洗机都有潜能改进粘着力,提高产品质量。等离子体清洗机改变任何表面的能力是安全的、环保的、经济的。等离子清洗机是许多行业面临的挑战问题的可行的解决方案。

半导体行业表面活化等离子清洗机应用:
灌装-提高灌注物的粘合性;
bond pad清洁-通过接合焊盘(bond pad)清洁改善丝焊
聚合物绑定-改善塑料材料的粘结邦定性能

印刷电路板行业表面活化等离子清洗机应用:
去胶渣回蚀穿过多层电路板的钻孔会在孔壁上遗留残渣、污渍
特氟隆(聚四氟乙烯)活化,碳去除,光盘底版清洁,模板钝化
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