等离子清洗机，PCB线路板半导体活化快讯

等离子体清洗机主要是依靠等离子体中活性粒子的“活化作用”去除物体表面污渍的目的。就反应机理来看，等离子体清洗机处理通常包括以下过程：无机气体被激发为等离子态；气相物质被吸附在固体表面；被吸附基团与固体表面分子反应生成产物分子；产物分子解析形成气相；反应残余物脱离表面。

等离子体清洗机不分处理对象的基材类型，均可进行处理，对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料，如聚丙烯、聚脂、聚酰亚胺、环氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地处理，并可实现整体和局部以及复杂结构的清洗。

pcb等离子清洗机-电路板去胶除胶，PCB线路板表面处理。除胶去除光刻胶、电路板去胶，提升材料表面的亲水性、附着力、粘接力。

1、印制线路板行业：高频板表面活化，多层板表面清洁、去钻污，软板、软硬结合板表面清洁、去钻污，软板补强前活化。

2、半导体IC领域：COB、COG、COF、ACF工艺，用于打线、焊接前的清洗

3、硅胶、塑胶、聚合体领域：硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、刻蚀、活化

等离子清洗机PCB&FPC行业应用

1、多层柔性板除胶渣：适用于环氧树脂胶（EPOXY），亚克力胶（Acryl）等 各种胶系。等离子清洗机相比化学药水除胶渣更稳定彻底，良率能显著提高 。

2、软硬结合板除胶渣：等离子清洗机除胶渣彻底，避免了药水对软板 PI 的攻击， 孔壁凹蚀均匀，提高孔镀的可靠性和良率。

3、高纵横比 FR-4 硬板微孔除胶渣、高TG 硬板除胶渣：由于化学药水涨力因素导致用药水除胶渣时，药水无法渗透到微孔内部，使除胶渣不彻底， 等离子清洗机可不受孔径大小限制，越小孔径优势逾突出。

4、等离子清洗机对PTFE(铁氟龙)高频微波板沉铜前的孔壁表面改性活化，提高孔壁与镀铜层结合力，防止出现沉铜后黑孔；消除孔铜和内层铜高温断裂爆孔等现象，提高可靠性。

5、软硬结合板、多层高频板、多层混压板等 叠层压合前 PI、PTFE等基材表面粗化：等离子清洗机的处理可把表面异物、氧化膜、指纹、油污等清除干净，而且可将表面凹蚀变粗糙，使结合力得到显著提高。