等离子清洗机多晶硅晶片活化清洁快讯

等离子清洗机是通过物理轰击、化学反应等单一或双重作用的活性等离子体轰击物质表面，从而从物质表面去除或修饰污染物表面的分子层，能有效去除物质表面的有机残留物、颗粒污染、氧化薄层等，提高产品工件表面活性，避免粘接或虚焊。

IC 芯片包含引线框架，则管芯的电连接会耦合到引线框架的焊盘，然后焊接到封装上。为确保清洁、持久、低电阻耦合，利用等离子清洗机在胶合或焊接之前清洁每个触点。 半导体的等离子处理设备能超细化氧化膜、去除有机物、掩蔽晶片表面等表面活化，提高晶片表面的润湿性。

等离子清洗机适用于印制线路板行业，半导体IC领域、硅胶、塑胶、聚合体领域，汽车电子行业,航空工业等。印制线路板行业：高频板表面活化，多层板表面清洁、去钻污、软板、软硬结合板表面清洁、去钻污，软板补强前活化。半导体IC领域：COB、COG、COF、ACF工艺，用于打线、焊接前的清洗；硅胶、塑胶、聚合体领域硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、刻蚀、活化。等离子清洗机的常见用途： 1.清洁：去除材料表面的污染物和残留物 2. 附着力：促进材料的直接粘合 3. 附着力：为涂层、油漆等做好表面准备 4. 聚合：通过气体聚合单体 5. 活化：改变表面创建功能域的属性

半导体行业应用等离子处理设备目前应用于清洗、蚀刻、表面活化、提高可制造性等领域：半导体封装与组装（ASPA）、晶圆级封装（WLP）封装、模塑底部填充焊线。

芯片封装经等离子清洗机处理后，不仅能获得干净的焊接表面，也能极大地提高焊接表面活度，提高填充料的边缘高度和相容性，提高封套的机械强度

等离子清洗机能清洗芯片表面的光刻胶，可有效地去除表面残留，提高芯片表面的渗透性，而不会破坏基体。等离子清洗机清洁半导体晶片，清洁表面活性剂，有利于保证产品的质量。

等离子清洗机在晶片上进行表面处理，能完成材料表面改性，改善粘附.活化.接枝.涂膜.蚀刻，解决材料表面问题，消除粘接剂的粘接性，提高油墨附着力，涂装脱漆，焊接不牢固，密封性差，漏气等。