电源管理产品 TDK推出新型超薄µPOL™直流-直流转换器快讯

先进的超薄封装和3D技术是下一代高性能节能设计的核心驱动力

高密度解决方案，适用于空间受限但需要较薄电源的应用

可扩展且高度可配置，具有多次可编程存储器，利用数字通信（I2C和PMBUS）提供广

泛的灵活性

将在3月20至24日期间于美国德克萨斯州休斯顿举行的2022年亚太经贸合作组织

（APEC）会议上首发，TDK展位号为814

2022年3月17日

TDK株式会社（TSE：6762）宣布推出FS1412 microPOL（μPOL）电源模块。FS1412

的尺寸为5.8 mm x 4.9 mm x 1.6 mm，其是新系列μPOL直流-直流转换器的一部分，具有

更高的性能、最小的可用尺寸、易于使用且简化集成，适用于大数据、机器学习、人工智能

（AI）、5G蜂窝、物联网联网、电信和计算机企业等应用。μPOL技术包括一个放置于

ASIC、FPGA等复杂芯片组附近的直流-直流转换器。通过缩短转换器和芯片组之间的距

离，使电阻和电感元件实现最小化，允许在动态负载电流下进行快速响应和精确调节。

FS1412已于2021年第四季度开始量产。

多年以来，TDK一直在开发这项技术，以使系统级解决方案能够提高电气性能和热性能，为

空间受限而需要较薄电源的应用提供高密度、高性价比的解决方案。这些新的解决方案将高

性能半导体融入了先进的封装技术中，比如半导体嵌入式基板（SESUB）和先进的电子元

件，以通过3D集成在更小的尺寸和更薄的外形中，实现系统集成。这种集成允许

TDK以目前较低的总系统成本提供更高的效率和易用性。

新型POL直流-直流转换器系列可在-40 °C~125 °C的宽结温范围内运行，并具有每立方英寸

1000 A以上的高电流密度。该系列提供12 A电流，市场上有售的最低高度为1.6 mm，同时提

供比其他同类产品少50%的解决方案尺寸。因此，这也最大限度地降低了系统解决方案成本，

减少了电路板尺寸和装配成本以及BOM成本和PCB成本。

TDK将在3月20日至24日期间于美国德克萨斯州休斯顿的乔治布朗会议中心举行的2022年

亚太经贸合作组织（APEC）会议上，于814号TDK展位展示其POL技术和紧凑型电源解

决方案的全系列。

术语

μPOL和nPOL是放置于ASIC、FPGA等复杂IC附近的集成直流-直流转换器

主要应用

网络存储：企业固态硬盘/存储区域网

服务器：主流服务器、机架和刀片式服务器、微型服务器

网通和电信：以太网交换机和路由器以及5G小蜂窝和5G基站

主要特点与优势

产品尺寸为4.9 x 5.8 x 1.6毫米

额定输出电流为12A，所需电容比现有产品少50%

适用于-40°C~125°C的结温范围

无铅且符合 RoHS/WEEE 标准