实验室热封仪介绍资料快讯

实验室热封仪

适用于薄膜、复合膜、PVC硬片、药用铝箔等资料的热封温度、热封时刻及热封压力等参数精确测定。热封实验仪选用PID控温技能可精确快速达到设定温度，压力操控体系可保证实验压力操控精确，

时刻时刻设定更是考虑用户实际需要可规划到0.01s，RFY-05 热封实验仪是同类产品中操控精确和自动化程度高的产品之一，是食品生产企业、制药厂家、质检中心、包装生产企业实验室所需要的仪器。

检测原理

热封实验仪选用热压封口法,将待封试样置于上下热封头之间，在预先设定的温度、压力、和时刻下，完成对试样的封口。经过反复实验为用户找到热封参数供给辅导。为保证快速、精确的压力设置，热封夹慢慢接近并封合相临样本，从而使较短的封合时刻可精确再现。 热封时刻的设定可进行时刻恣意设定。压合脚踏开关，试样被压，其热封时刻由脚踏开关的压合时刻决定，松开脚踏开关，上下热封刀从压合状况分离，试样热封完毕。

应用范围

薄膜 用于薄膜、复合膜等包装资料的热封温度、热封时刻及热封压力等参数精确测定。

药用铝箔 检测药用铝箔与铝箔、铝箔与硬片质检的热合强度。

PVC硬片 检测PVC硬片与药用铝箔的热合强度。

技能特征

★微电脑操控，大液晶显示
★热封压力调理选用传感体系
★数字P.I.D.温度操控,设备全自动化检测
★下置式双气缸同步回路,保证压力均衡
★铝罐封式的热封头保证了热封面加热的均匀性
★上下热封头独立控温
★快速拔插式加热管接头便利用户即插即用
★加长的热封面可满足大面积试样或多试样同时封口，并支撑多种热封面方式的定制
★手动与脚踏开关双重方式，人性化结构规划
★热封实验仪特制内置快速降温设备，高效率
★防烫规划和漏电维护规划，操作更安全

技术参数

热封温度： 室温－300℃，

控温精度：（±0.2℃）

热封时刻： 0.01s～999.99s

热封延迟时刻 ：0.01s～999.99s

热封压强： 0.05MPa～0.7MPa

热封面积 ：330mm×10mm 【可定制不同热封面积】

热封加热方式 ：上下封头双加热或单加热

外形尺寸 ：550mmX360mmX470mm(长宽高)

重量： 44Kg

环境要求

气源压力： ≤0.7MPa

环境温度： 15℃-50℃

相对湿度： 80%，无凝露

作业电源：  220V 50Hz

标 准

QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB -2015、YBB OO152002- 2015、YBB -2015、YBB -2015、YBB-2015、YBBOO82004-2015、YBB-2015、YBB-2015

配 置

规范装备：热封实验仪主机、脚踏开关

选 购 件:空压机、取样刀

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