全球芯片短缺，晶圆材料硅微粉生产厂家将迎新机遇？快讯

       近日，全球芯片短缺殃及各行各业的新闻占据了各个社交软件的热搜头条。据环球网分析报道，芯片荒的关键原因在于原材料的短缺，生产商对芯片原材料晶圆投资不足。晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。而硅的主要原材料是石英砂，其中，把石英砂炼制成晶圆的环节，是生产芯片的初步环节。在这个环节中，很重要的一点，是把石英砂做成制作晶圆的硅微粉。在芯片荒的大环境下，硅微粉生产厂家或将迎来新机遇。作为芯片初级产业链中的一环，硅微粉的生产技术含量相对不太高，投资门槛也相对较低，行业发展潜力却非常大。桂林鸿程是专业的硅微粉磨机生产厂家，我们生产的硅微粉立磨就是把石英砂制成晶圆硅微粉的主要生产设备。今天就由桂林鸿程小编为您简单介绍一下硅微粉的生产工艺和设备。

       硅微粉是石英生产加工的产物，石英属于高硬度矿石，在粉磨加工装备上对材质的要求比较高。目前应用在覆铜板上的超细硅微粉平均粒径在2-3微米，随着基板材料向超薄化方向发展，将要求填料具有更小的粒度，更好的散热性。现有的球磨机加工硅微粉工艺在研磨一段时间后，粒径已经达标的硅微粉和粒径未达标的硅微粉混合在一起，最后出料时还需要筛分，导致研磨效果不好，研磨效率低，且易损耐磨球消耗量大，导致成本大大增加，采用较先进硅微粉立磨加工可以提升应用性能。桂林鸿程HLMX硅微粉立磨是一款高效制粉装备，是助力硅微粉超细粉项目实现规模化增产的大型超细立式磨粉机，可生产的硅微粉细度可达3-45微米，产能4-40吨/小时。产能高、能耗低、易损件维护简单，只需更换耐磨堆焊丝，大大降低了生产成本。整套硅微粉立磨系统集破碎、干燥、粉磨、输送于一体，工艺流程简单，系统设备少，结构布局紧凑，占地面积小，仅为球磨机的50%，可露天布置，建筑成本低，直接降低了企业投资费用，可以满足超细硅微粉不断发展的市场需求。欢迎来电了解设备详情，